急速に進化する人工知能（AI）の世界において、NVIDIAとAMDは主要なプレーヤーとして認識されています。しかし、このイノベーションの多くを支えている真の実力は、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）です。将来を見据えると、AIサプライチェーンにおけるTSMCの極めて重要な役割はますます明らかになっています。
TSMC：AIサプライチェーンの重要プレーヤー
AIチップの需要は衰える兆しを見せておらず、NVIDIAやAMDといったメーカーにとって、今後数ヶ月で大幅な収益成長が見込まれます。さらに重要なのは、TSMCがこのサプライチェーンの中核を担い、様々なステークホルダーにとって重要な橋渡し役を果たしていることです。AMDとNVIDIAは広範なサプライヤーネットワークを維持していますが、最終的にはTSMCに集約されます。TSMCは、AI技術の進歩に伴い、数千億単位のチップ受注に対応することが期待されています。同社は、アクセラレータ向けの最先端ノードを供給するだけでなく、最先端のパッケージング能力も提供します。現時点で、TSMCの市場における優位性は他に類を見ません。
TSMCは、驚異的な売上高成長率によって、業界で最も信頼されるファウンドリーとしての地位を確立しました。第2四半期には、前年同期比61%増という驚異的な利益増を報告し、財務予測を上回る過去最高の利益を達成しました。この成功は、TSMCがAI分野における触媒としての役割を果たし、NVIDIAやAMDといった業界大手と提携して高性能な装置を提供し、着実な成長軌道を維持していることによるものです。
今後、NVIDIAの今後のAI製品は、TSMCの先進的な3nmプロセス技術を活用する予定のVera Rubinプロジェクトを含め、TSMCの製造プロセスに大きく依存することになります。また、新しいFeynmanアーキテクチャにはN2テクノロジーが組み込まれる予定で、NVIDIAのサプライチェーンにおけるTSMCの影響力は強化されるでしょう。NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏は、ファウンドリパートナーの多様化に前向きな姿勢を示していますが、主要サプライヤーとしてのTSMCの役割は依然として揺るぎないようです。
AMDは、次世代のInstinct AI製品、特にInstinct MI350Xシリーズと将来のMI400シリーズをTSMCの製造能力と戦略的に連携させています。興味深いことに、TSMCの製造施設を運営するIntelでさえ、TSMCからのチップ調達に熱心です。これは、半導体業界におけるTSMCの揺るぎない重要性を裏付けており、AI関連の受注は今後数年間で時価総額が「数兆ドル」にまで膨れ上がる可能性があるという予測もあります。
地政学的圧力への対応として、TSMCは事業を巧みに適応させ、特に米国における拠点の拡大に注力しています。2026年末までにアリゾナ州で2nmプロセスによる生産拠点を設立する計画が進行中です。これは、数年前までは米国に製造拠点がなかったことを考えると、驚くべき転換と言えるでしょう。この急速な拡大は、厳しい環境下でも成長と革新を遂げるTSMCの卓越した能力を如実に示しています。
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