TSMCはDRAM不足の課題を背景に、2023年にスマートフォンメーカーに対しチップセットのダウングレードを迫っている。

噂の評価方法

0～20%：可能性は低い – 信頼できる情報源がない 21～40%：疑わしい – 懸念事項が残る 41～60%：もっともらしい – 妥当な証拠がある 61～80%：可能性が高い – 強力な証拠がある 81～100%：非常に可能性が高い – 複数の信頼できる情報源がある

噂の評価

50%

もっともらしい

ソース3/5

裏付け 1/5

技術面 3/5

タイムライン 3/5

半導体業界は、これまでで最も先進的なリソグラフィ技術と期待される2nm製造プロセスの導入により、大きな変革期を迎えようとしている。この分野を牽引するのはTSMCであり、すでに人工知能やモバイルシステムオンチップ（SoC）向けのチップを大量に受注している。しかし、これらの2nmウェハを驚異的な規模で大量生産する際に伴う複雑な課題は、これらの最先端チップセットを活用しようとする様々なスマートフォンメーカーにとって深刻な障壁となっている。

供給不足とそれがスマートフォン設計に与える影響

Weiboのリーク情報サイト「Digital Chat Station」によると、TSMCは2nmウェハーの製造において一定の歩留まりを達成したものの、その量は依然として不足しているという。この供給不足を受け、スマートフォンメーカーは次期モデルでチップセットのダウングレードを検討せざるを得なくなっている。先端プロセスノードのメーカーに関する議論は通常TSMCに集中するが、ライバルであるサムスンが競争力のある歩留まりを実現できていないことが、状況をさらに複雑にしている。

この景気低迷を受けて、スマートフォンメーカーは、最高級の2nmチップセットを「Ultra」や「Pro Max」といったブランド名のプレミアムモデルにのみ戦略的に割り当てるようになった。

TSMCの供給問題により、スマートフォンメーカーは今年、チップセットのグレードを下げる見込みだ。

クアルコムは、このチップセット変更のトレンドの中心に位置しており、デュアルチップセット戦略に基づき、Snapdragon 8 Elite Gen 6とSnapdragon 8 Elite Gen 6 Proの発売が噂されている。アップルも同様の道を辿っているようで、A20とA20 Proの発表を準備している。このパターンは、より手頃な価格のSoCが、プレミアムではないスマートフォン向けに割り当てられる可能性が高いことを示唆している。

競争上の対抗策として、MediaTekもスマートフォンメーカーを支援するべく、Dimensity 9600とDimensity 9600 Proをリリースしており、より高性能なチップはハイエンド端末向けに位置づけられている。

TSMCが生産需要を満たす上で課題を抱えていることは明らかだが、この最先端の2nm技術を利用する企業は価格戦略を柔軟に変更できるという点も重要である。しかし、特にQualcommのSnapdragon 8 Elite Gen 5の現在の価格が1個あたり280ドルと予測されていることを考えると、この理想的なシナリオは依然として実現不可能である。

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