最近のデータは、TSMC がファウンドリー業界で圧倒的な存在感を示し、同社を無敵のリーダーとして位置付け、事実上、競合他社が入る余地をほとんど残さない独占状態を作り出していることを浮き彫りにしています。
TSMCの大きな市場シェアは、先進的なノードと顧客の信頼によって推進されている
TSMCは、Apple、NVIDIA、AMD、Qualcommといった大手テクノロジー企業を惹きつけ、半導体需要のリーディングサプライヤーとして際立っていることは疑いようがありません。現在、人工知能（AI）技術の需要が急増しており、TSMCの生産ラインの効率はさらに向上しています。Counterpoint Researchによると、同社のファウンドリー市場シェアは前四半期から3%上昇し、現在は71%という驚異的な水準に達しています。この成長は、TSMCが専業ファウンドリー市場において圧倒的な地位を占めているという認識を強固なものにしています。
本分析は、外部顧客向けのファウンドリーサービスを対象としており、Intelのように自社でチップ設計機能を持つ企業は意図的に除外しています。TSMCの圧倒的な市場シェアは、3nmや5nmといった先端ノードへの需要の増加と、 CoWoSといった革新的なパッケージングソリューションによるものです。この台湾メーカーは競合他社を圧倒的に上回っており、現在の傾向から見て、この優位性は今後数四半期にわたって維持される可能性が高いと考えられます。
一方、サムスンなどの他のプレーヤーは8%の市場シェアを確保しており、SMICとUMCはそれぞれ5%のシェアを占めています。TSMCの近年の目覚ましい実績は、競争力のあるノード価格で堅牢なプロセスと大量生産を実現する同社の能力を裏付けています。この成功は、技術力だけでなく、顧客との確固たる信頼関係にも根ざしており、顧客はインテルなどの代替品を検討することを躊躇しています。
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