TSMCは2029年までに米国に新たな先進パッケージング施設を開設し、独立したサプライチェーンを強化

TSMCは米国に専用のチップ製造施設を設立する方向で大きく前進しているが、同社の最新の取り組みは高度なパッケージング事業の設立に重点を置き、この半導体大手にとって極めて重要な転換点となる。

TSMC、米国で先進的なCoWoS、SoIC、CoWパッケージング技術を導入、台湾への依存を軽減

トランプ政権発足以降、TSMCは米国における生産拠点の拡大を積極的に進めており、その原動力となっているのが、地域の製造能力強化を目的とした1, 000億ドルという巨額の投資です。この投資には、半導体製造工場、研究開発センター、そして今回新たに加わった先進パッケージング施設の開発が含まれています。特に、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Silicon）のような先進パッケージングソリューションは、半導体サプライチェーンにおける重要なコンポーネントとして際立っており、TSMCの戦略的重点を示唆しています。Cteeの最近の報道によると、同社は来年までにアリゾナ州にパッケージング工場の建設を開始する予定で、2020年代末までの完成という野心的なスケジュールが立てられています。

予定されている施設はアリゾナ州に建設され、TSMCはすでにCoWoS装置のサービスエンジニアの募集を開始しています。このパッケージング工場は、CoWoSとその関連技術、特にSoIC（System on Integrated Chip）やCoW（Chip on Wafer）ソリューションに特化する予定です。これらの次世代技術は、NVIDIAのRubinシリーズやAMDのInstinct MI400製品など、大手企業の先進的な製品ラインナップをサポートするように設計されています。初期計画の重要な要素の一つは、このパッケージング工程を既存のチップ製造工程と連携させることです。SoICのような製品にはインターポーザー層を組み込んだチップが必要となるためです。

複雑な回路パターンとグリッドレイアウトを示すマイクロチップ表面のクローズアップ。

最近の分析によると、米国企業は依然としてパッケージングにおいて台湾のサービスに大きく依存していることが明らかになっています。この依存により、米国製のチップをパッケージングのために台湾へ輸送する必要があり、全体的な生産コストが上昇しています。TSMCが米国に先進的なパッケージング施設を建設するという積極的な方針転換は、この依存を解消し、よりローカライズされたサプライチェーンを促進するための重要な一歩となると思われます。

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