2nm半導体技術の競争は現在、TSMCが主導権を握っており、同社は最近、最先端ウェハの受注を開始しました。Appleがこの画期的な技術を最初に活用すると予想されています。TSMCがこの先端ノードに完全移行するには数年かかると予想されていますが、同社の発表に基づくと、1.4nmチップは2028年までに登場する可能性があります。この製造プロセスの変化は大きなメリットをもたらすことが期待されています。これらの動向を詳しく見ていきましょう。
1.4nm A14ノードのご紹介：サブ2nm製造への飛躍
カリフォルニア州サンタクララで開催された北米技術シンポジウムにおいて、TSMCのCEOであるCC Wei氏は、1.4nmチップ製造用の新しい製造プロセス「A14」（14オングストローム・ノード）を発表しました。この革新的なアプローチは、2nm以下の技術に特化しており、半導体業界の最前線を維持したいと考える顧客の要求に応えます。競争の激しい半導体製造分野において、TSMCの最大の競合相手はサムスンですが、報道によると、サムスンは1.4nm計画を延期したとのことです。理由は明らかにされていません。
明るい材料としては、サムスンが1nmチップの開発加速を目的とした専任チームを立ち上げ、2029年の量産開始を目指していることが挙げられます。サムスンが計画通りに開発を進めれば、TSMCへの競争圧力となり、これらの先端技術の価格設定がより有利になる可能性があります。しかしながら、現時点ではTSMCの当面の焦点は2nmチップの歩留まり最適化にあるようです。日経アジア紙の初期報道によると、A14ノードは性能を15%向上させると同時に消費電力を30%削減できるとされており、半導体効率において大きな成果となるでしょう。
1.4nmチップの最初の発注先はまだ明らかにされていないものの、Appleが発注するのではないかとの憶測が広がっています。TSMCとの長年にわたるパートナーシップと、Appleの大量のウェハ供給需要を考えると、この契約の確保は両社にとって最優先事項であると考えられます。TSMCは、2028年にA14テクノロジーを展開するだけでなく、多様な機能を持つ複数のチップを1つのパッケージに統合する次世代パッケージングソリューションの導入を計画しており、2027年に生産開始を予定しています。
詳細は日経新聞掲載の原文記事をご覧ください。
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