TSMCは2026年の2nmウェーハ需要増加により、2025年第2四半期に70%以上の市場シェアを獲得

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の近年の進歩は、半導体業界におけるリーディングカンパニーとしての地位を確固たるものにしており、目先を行く競合は見当たりません。最近の予測によると、TSMCは2025年第2四半期に70%を超える驚異的な収益市場シェアを達成する見込みです。この目覚ましい成果は、多額の政府補助金や、スマートフォン、人工知能（AI）、PC、サーバーといった分野における需要の堅調な増加など、様々な要因によるもので、業界全体の収益が14.6%という驚異的な成長を遂げました。

TrendForceの報告によると、2025年第2四半期にTSMCの市場シェアは前四半期の67.6%から70.2%に拡大しました。台湾の大手半導体企業は、四半期売上高が18.5%増と驚異的な伸びを示し、2025年第1四半期の255億1, 700万ドルに対して、予想利益は302億3, 900万ドルと報告されています。しかし、この成長は最大のライバルであるサムスンにとって代償を伴うものでした。サムスンは同時期に市場シェアが7.7%から7.3%に低下した一方で、売上高は9.2%増加し、2025年第2四半期の総利益は約31億5, 900万ドルに達しました。この差は、半導体ファウンドリー分野における熾烈な競争を如実に物語っています。

今後、TSMCの市場シェアは、最先端の2nm技術に対する需要の増加に牽引され、2026年までに75%という驚異的な水準に達すると予測されており、量産は2025年第4四半期に開始される予定です。Appleは今回もこれらの先進的なウェハの初期供給を確保しましたが、TSMCの拡大はQualcomm、MediaTek、Broadcomなどの主要企業からの注文によってさらに支えられることになり、同社の将来は明るいと予想されます。

TSMCは競争力維持のため、1.4nmチップの量産に特化した新工場の建設に多額の投資を行っていると報じられており、初期投資額は490億ドルと巨額に上ると見込まれています。この大胆な戦略はTSMCの飽くなき野心を如実に物語っていますが、サムスンも現状に甘んじるつもりはありません。TSMCは2nmゲート・オール・アラウンド（GAA）プロセスを積極的に推進しており、ライバルが市場をさらに統合する前に、この技術を用いたExynos 2600チップセットを市場に投入することを目指しています。

詳細については、 TrendForceのレポートを参照してください。

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