Apple、Qualcomm、MediaTekといったテクノロジー大手は、台湾の半導体大手TSMCとの連携強化によって大きな恩恵を受けてきました。このパートナーシップは、最先端のスマートフォン用チップセットの開発を促進し、TSMCの最先端の製造プロセスがなければ達成が困難だったであろう、前例のない性能ベンチマークを実現しました。2023年末までに、スマートフォン用システムオンチップ（SoC）のクロック速度が初めて5.00GHzに達すると予想されます。残念ながら、HuaweiはTSMCの定評あるファウンドリサービスを利用できないため、この技術競争で後れを取っています。
ファーウェイのEUVリソグラフィ導入の遅れとそれがKirinチップセットに与える影響
Kurnalによる最近の分析では、Apple、Qualcomm、MediaTekがより高いクロック速度を実現するために目覚ましい進歩を遂げていることが強調されています。例えば、QualcommのSnapdragon 8 Elite Gen 5は既にデフォルトのクロック速度が4.61GHzで、Snapdragon 8 Elite Gen 6 Proでは5.00GHzに達する可能性が期待されています。一方、MediaTekのDimensity 9600 Proも同様のレベルに達すると見込まれており、Appleの次期A19 Proパフォーマンスコアは4.26GHzの速度を達成する予定です。この上昇傾向は、シングルスレッドとマルチスレッドの両方の処理においてパフォーマンスを大幅に向上させ、Huaweiを不利な立場に追いやっています。
ファーウェイのKirin SoCシリーズは競合他社の性能に追いつくのに苦労しているが、この差は主に2019年以降TSMCとの取引を禁止している米国の貿易規制に起因するものであることに留意する必要がある。こうした逆境にもかかわらず、ファーウェイはこれらの制裁が高度な製造技術へのアクセスに及ぼす影響を予見しておくべきだったと言えるだろう。特に中国の半導体生産能力の向上を考慮すれば、同社はもっと早く自立戦略を採用していれば、より大きな利益を得られたはずだ。
残念ながら、ファーウェイにとってSMICとの提携は7nmプロセスへの進展を制限している。SMICは高度な極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置を保有しておらず、代わりに旧式の深紫外線（DUV）製造技術に頼っているためだ。中国がEUV装置を開発しているという報道もあるが、量産開始時期は依然として不透明である。
ファーウェイの最新SoCであるKirin 9030は、3.00GHzのクロック速度の壁を突破できず、この停滞を如実に示している。これは、半導体業界における技術革新において、強力なファウンドリパートナーがいかに重要であるかを改めて痛感させるものだ。特に、Apple、Qualcomm、MediaTekは5.00GHzという目標に向かって競い合っているが、同時に熱力学の固有の課題にも対処しなければならない。クロック速度の向上は温度上昇とサーマルスロットリングを引き起こし、革新的な冷却ソリューションが必要となる。
こうした熱に関する課題に対処するため、各社は高性能なベイパーチャンバー、小型アクティブ冷却ファン、ヒートパスブロックシステムなど、先進的な冷却技術を導入している。これらの革新技術は、長時間の使用においても過熱することなく性能を維持するために不可欠である。
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