TSMCはモバイルおよびHPC顧客からの需要急増により、先端チップの価格を最大10％引き上げる計画

TSMCはチップ技術の限界を押し広げ続けていますが、先端製造プロセスのコストが上昇する可能性があると予測されています。同社は主流ノードの価格戦略を調整しており、近い将来に価格引き上げが行われることを示唆しています。

TSMCの3nmおよび将来チップのコスト上昇：需要の見通し

人工知能（AI）の進歩とモバイル分野における消費者の継続的な買い替えサイクルに支えられ、半導体の世界的な需要は現在急増しています。業界の主要企業であるTSMCは、3nmおよび5nm技術を含む最先端の半導体プロセスにおいて、驚異的な100%の稼働率を誇っています。台湾経済日報の最近の報道によると、TSMCは顧客との供給契約に関する協議を開始しており、来年には最大10%の価格上昇の可能性を予測しています。

TSMCやサムスンとの競争の中、日本のラピダス半導体工場は2027年までに2nmチップの量産を目指す

TSMCは、顧客との長年にわたる関係を重視し、価格上昇に関する憶測については控えめな姿勢を貫いてきました。歴史的に、特定のノードにおける価格調整はそれほど積極的に行われてきませんでした。しかし、2026年を見据えると、同社は深刻な生産上の課題に直面しています。特に、従来はモバイルデバイスメーカーが担ってきた領域である高性能コンピューティング（HPC）の顧客が、同社の受注量の大部分を占め始めていることが課題となっています。

さらに、TSMCは米国や日本などの海外施設への多額の投資を行っており、これが運用コストの上昇に大きく寄与しています。明るい材料としては、半導体市場の競争環境は比較的緩やかであるため、TSMCは価格交渉において有利な立場にあります。良好な関係を築くことで定評があるため、価格上昇の影響は緩和されるかもしれませんが、この状況下では10%の値上げでも控えめと捉えられる可能性があります。

出典と画像