TSMCは、直近の決算説明会での発表を受け、米国における事業の大幅な拡大に向けて準備を進めています。この戦略の重要な一部として、アリゾナ州の製造施設の能力拡大を目的とした新たな土地の取得が挙げられます。
TSMCの戦略的動き：アリゾナの工場を拡張し、米国での先進チップ生産を推進
米国における半導体生産需要の急増、特に人工知能（AI）の進歩を背景に、TSMCのサービスが喫緊の課題となっています。NVIDIA、AMD、Appleといった巨大企業は米国内での製造への投資を増やしており、TSMCは最先端半導体の主要プロバイダーとしての地位を確立しています。アリゾナ州のファブは現在、本稿執筆時点で4nmプロセス技術を用いた量産体制を整えています。
こうした状況の中、TSMCのCEOは第3四半期の決算説明会で、米国内でN2およびより高度な技術への進出を目指すビジョンを強調しました。2つ目の用地確保の発表は、AIアプリケーションによる堅調な複数年にわたる需要に対応し、事業を効果的に拡大していくという同社のコミットメントを示しています。
私たちは目に見える進歩を遂げており、計画を順調に遂行しています。さらに、お客様からのAI関連の強い需要を踏まえ、アリゾナ州においてN2プロセスやより高度なプロセス技術への技術アップグレードを迅速に進める準備を進めています。
さらに、当社は現在の拡張計画をサポートし、複数年にわたる AI 関連の非常に強い需要に柔軟に対応できるよう、近隣に 2 つ目の大きな土地を確保する予定です。
TSMCの戦略は、米国市場における先端半導体への高まる需要への強いコミットメントを反映しています。TSMCのCEOであるCC Wei氏は、アリゾナ州にN2技術を導入する明確な意向を示し、ハイテク半導体製造を米国へ移行するという同社のコミットメントを強化しました。このタイムラインは、現在台湾が技術生産でリードしているものの、TSMCは今後数年間でアリゾナ州にN2を導入することで、その差を大幅に縮めようとしていることを示唆しています。
現在6つのファブを擁するTSMCアリゾナ工場の計画的な拡張は、米国におけるハイエンド半導体生産能力の強化を示唆しています。注目すべきは、TSMCがインテルに次いで米国で2nmノードサイズの生産を開始する2番目の企業となる計画であり、早ければ2026年後半にも開始される可能性があるということです。さらに、米国顧客からの大きな収益貢献を背景に、A16（1.6nm）への生産拡大も計画しています。この転換は、TSMCの生産戦略における重要な転換点となります。
TSMCが米国での事業拡大に着手するにあたり、テクノロジー業界は同社が米国パートナーの期待に応えられるかどうかを注視するだろう。しかしながら、これまでの兆候は、この台湾の半導体大手が「Made in USA」という理念に強くコミットしていることを示している。
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