TSMCは、米国の大幅な関税引き上げを受け、利益率維持のため、先端チップの価格を最大10％引き上げる計画だ。

最近の報道によると、TSMC（台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー）は、先端チップ製造ノード全体で価格引き上げを実施する準備を進めている。この値上げは、同社の利益率に悪影響を及ぼしているサプライチェーンの問題への対応として行われている。

TSMCの先端ノードにおける今後の値上げ

TSMCは、大手テクノロジー企業向けの主要半導体サプライヤーとして、人工知能（AI）の進歩に伴う需要の急増を背景に、市場で圧倒的な地位を築いています。現在、同社は受注能力の限界に直面しています。さらに、台湾事業からの製品に対する米国の関税措置が、これらの問題をさらに複雑化させています。DigiTimesの報道によると、TSMCは最先端の製造プロセスの価格を5%から10%引き上げる措置を講じています。

噂：TSMCは、米国の関税、為替レートの変動、そしてサプライチェーンの価格圧力を相殺するため、2026年に先端チップ製造の価格を5～10%引き上げる可能性があると報道されています。5/4nm、3nm、2nmといった先端プロセスでは価格が上昇する一方、旧世代プロセスでは値下げが行われる可能性があります…

— ダン・ニステッド (@dnystedt) 2025 年 9 月 1 日

計画されている価格引き上げは既にパートナーファウンドリに伝えられており、5nm、4nm、3nm、2nmなどのノードに影響を与えています。その結果、NVIDIAやAppleなどのテクノロジー大手は、半導体需要の増加に直面することになります。興味深いことに、最近の台湾ドル高もTSMCの利益水準維持のためにこの価格調整を必要としており、同社は古い製造ノードに対して割引を提供すると予想されています。

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さらに、TSMCの米国市場へのコミットメントは明らかで、投資額を約3, 000億ドルへと大幅に増額しました。アリゾナ工場における新生産ラインの建設は、先進的なパッケージングとチップ製造能力の強化を目的としています。2nmプロセスへの拡張と米国内での独立したパッケージングサプライチェーンの構築計画を踏まえ、専門家はこうした巨額の投資がチップ価格の上昇につながると予想していました。

現在、TSMCには実質的な競合相手がほとんど存在せず、市場における価格決定権をTSMCが握っています。業界シェアの50%以上を占めているにもかかわらず、TSMCは比較的競争力のある価格戦略を維持しており、これが同社の幅広い人気と顧客ロイヤルティの基盤となっています。

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