TSMCのSoW-Xパッケージング技術は2027年までに量産開始予定。既存のCoWoSソリューションの40倍のコンピューティング能力を約束

TSMCは先日開催されたテクノロジーシンポジウムにおいて、半導体に関する発表だけでなく、SoW-Xの発表を含む先進パッケージング技術に関する画期的なアップデートでも大きな話題を呼びました。この新開発は、コンピューティング能力を飛躍的に向上させることが期待されます。

TSMCのSoW-Xの進化：コンピューティング性能の飛躍的向上

高度なパッケージング手法、特にCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、NVIDIAのような企業がムーアの法則という従来の制約を超える上で重要な役割を果たしています。複数のチップを単一のウェハと基板に集積することを可能にするCoWoSは、計算性能に革命をもたらしました。TSMCの最新の進歩は、同社がさらに洗練された世代のCoWoS、具体的には強化されたSoWおよびSoW-Xモデルを導入する準備が整っていることを示唆しており、これらのモデルは従来モデルを上回る性能を発揮すると期待されています。

TSMCは近い将来、9.5倍のレチクルサイズを誇るCoWoSバリアントを発売する予定です。この進歩により、最大12個の高帯域幅メモリ（HBM）スタックの統合が可能になり、2027年の量産開始を目指しています。CoWoS-Lなどの現行CoWoSモデルは5.5倍のレチクルサイズで動作するため、この今後の改良はTSMCにとって重要なマイルストーンとなります。

TSMCはさらに先を見据え、CoWoS技術をシステム・オン・ウェーハ（SoW）実装に置き換えることを目指しています。同社による以前の開示によると、SoW技術は現在のレチクル限界の40倍という驚異的な数をサポートし、最大60個のHBMスタックを組み込む予定です。これにより、SoWは特に大規模なクラスター構成における人工知能アプリケーションに適しています。さらに、TSMCはSoW-Xバリアントを発表しましたが、具体的な詳細は現時点では明らかにされていません。この新しいパッケージは、既存のCoWoSソリューションの40倍の演算能力を提供すると予想されており、2027年までに量産開始が予定されています。

先進的なチップパッケージングのリーダーとしての地位を確立している TSMC は、CoWoS 製品ラインですでに名声を確立しており、この分野での優位性を再び強化する構えだ。

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