TSMCのCoWoSパッケージ需要が前例のない高さに急上昇し、AIサプライチェーンの混乱が迫る

TSMC の CoWoS テクノロジーやその他の先進的なパッケージングソリューションは、日本の大手サプライヤーが重要なコンポーネントの生産を縮小したことにより、近いうちに重大な生産上の課題に直面する可能性がある。

需要急増でTSMCのCoWoS生産に混乱の可能性

TSMCが開発したCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージング技術は、高性能AIハードウェア、特にNVIDIAのアクセラレータのような製品の進化に不可欠なものとなっています。この革新的なアプローチにより、メーカーは複数のチップレットを積層し、性能を向上させることができます。しかし、最近の報道によると、AIサプライチェーンは飽和状態に近づいており、先端パッケージの生産に影響を与える可能性があるとのことです。台湾経済日報によると、先端パッケージングに不可欠な感光性ポリイミド（PSPI）の有力な日本サプライヤーである旭化成は、旺盛な需要に対応するため、生産量を削減する計画です。

旭化成がPSPIの供給を既存顧客に集中させるという決定は、重大な影響を及ぼす可能性があります。同社はAIサプライチェーンにおいて極めて重要な役割を担っており、CoWoSなどの技術に不可欠な存在です。供給量が減少すれば、市場において顕著な遅延が発生し、NVIDIAなどの企業は価格調整や生産スケジュールのさらなる延期を余儀なくされる可能性があります。

喫緊の課題は、この削減がTSMCとそのCoWoS技術にどのような影響を与えるのかということです。旭化成はTSMCにとって最も重要なパートナーの一つとして確固たる地位を築いており、両社の協力関係は時間とともに強化されてきました。この緊密な関係は、差し迫った供給制約の中で、旭化成がTSMCへの発注を優先する可能性があることを示唆しています。さらに、ASE Technology、Samsung、Intelといった他の先進パッケージング企業も混乱に直面する可能性があります。これらの企業は主流のサプライチェーンに直接関与していないかもしれませんが、プロセスに何らかの支障が生じれば、さまざまなAI製品に遅延が生じる可能性があります。

NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏は、同社がTSMCのCoWoS技術に全面的に依存していることを強調し、代替サプライヤーへの切り替えは考えていないと表明した。この揺るぎない依存と急増する需要を考えると、TSMCがこれらの潜在的なサプライチェーンの課題をいかに乗り越えていくのか、注視していくことが重要となるだろう。

出典と画像