最近の動向から、TSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）をはじめとする高度なパッケージングソリューションは、日本発のサプライチェーンの課題により、大幅な生産減速に直面する可能性があることが示唆されています。重要なサプライヤーが、これらの先進技術に不可欠な基本部品の生産を縮小しているとの報道が出ています。
需要の急増によりTSMCの先進パッケージングソリューションの生産に混乱が生じる可能性
TSMCが開発したCoWoSテクノロジーは、NVIDIAのアクセラレーターを含む堅牢なAIハードウェアの進歩において極めて重要な役割を果たしてきました。このパッケージング技術により、企業は複数のチップレットを1つのユニットに統合することで、パフォーマンスを大幅に向上させることができます。しかしながら、AIサプライチェーンの潜在的な逼迫に対する懸念が高まり、先端パッケージの生産減速への懸念が高まっています。台湾経済日報の報道によると、先端パッケージングに不可欠な感光性ポリイミド（PSPI）を製造する日本の旭化成は、業界全体の需要急増に対応するため、供給を削減する計画です。
旭化成が特定の顧客へのPSPI供給を優先するという決定は、全体的な需要への対応が困難な現状を反映しています。同社はAIおよび半導体サプライチェーンにおいて重要な役割を担っており、生産量の減少はTSMCおよびCoWoSを含む関連技術の大幅な遅延につながる可能性があります。その結果、NVIDIAなどの企業は価格戦略の見直しを迫られるか、生産スケジュールのさらなる遅延に直面する可能性があります。
喫緊の課題は、今回の供給削減がTSMCに悪影響を与えるかどうかです。旭化成はTSMCにとって最重要サプライヤーの一つとして確固たる地位を築いており、両社は長年にわたり協力関係を深めてきました。旭化成はTSMCからの受注を優先すると予想されますが、今回の供給削減は業界全体に波及し、ASE Technology、Samsung、Intelといった他の先端パッケージングプロバイダーにも影響を及ぼす可能性があります。これらの企業は主流のサプライチェーンの中核を担う企業ではありませんが、AI製品全般に遅延が生じる可能性があります。
NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏は以前、TSMCのCoWoSに代わる選択肢がないことを強調し、同社がこの台湾に拠点を置くメーカーに全面的に依存していることを改めて強調しました。現在の需要急増を受けて、TSMCがサプライチェーンの課題をいかに乗り越え、生産レベルを維持していくのかは依然として不透明です。
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