TSMCの2025年収益サイクルの第3四半期において、同社の3nmプロセスは大きな原動力となり、総生産量の23%を占め、これまで主流であった5nmノードを上回りました。この展開は、TSMCのポートフォリオにおける3nm技術の重要性の高まりを浮き彫りにしています。3nm技術は、いわゆる「黄金期」と呼ばれる量産期に突入しつつあり、2026年に向けて現地の生産施設が既に予約で埋まっているにもかかわらず、今後の2nmプロセスは旺盛な需要を示しているにもかかわらずです。
TSMCの3nm生産拡大の原動力はAppleではなくNVIDIA
Commercial Timesの最近の報道によると、TSMCの3nmプロセス生産量は目覚ましい伸びを見せており、昨年末の月産10万枚から10万枚から11万枚へと大幅に増加しています。予測によると、この数字はさらに増加し、2025年末までに16万枚に達する可能性があるとのことです。iPhone 17の出荷量増加から、AppleがTSMCの主要なパートナーだと多くの人が考えているかもしれませんが、実際にはNVIDIAがリードしており、月産3万5000枚のウェハを供給しています。
歴史的に、TSMCは3nmチップに対する大きな需要を経験しており、これは主にAppleによるもので、2024年の総収益の24%を占めました。しかし、3nm「N3P」アーキテクチャに基づくVera RubinおよびRubin Ultra GPUを含むNVIDIAの次世代製品は、今後2年間、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）市場を独占すると予想されており、NVIDIAがAppleを抜いて最大の顧客となる可能性もあります。
市場アナリストは、TSMCの3nmプロセスが来年までに市場シェアの30%以上を獲得する可能性があると推測しています。興味深いことに、Appleは現在、来年発売予定の4つの2nmチップセットを開発中です。このテクノロジー大手は、TSMCのシステムオンチップ（SoC）の初期生産能力の半分以上を確保したと報じられていることから、2026年もTSMCの主要な収益源としての地位を維持する可能性は十分にあります。
さらに詳しい情報については、 Commercial Times のオリジナル記事をご覧ください。
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