TSMCは、待望の2nm N2ウェハーの価格引き上げを準備しており、当初はApple、Qualcomm、MediaTekといった主要顧客が最大50%の値上げに直面する可能性があるとの憶測が飛び交いました。しかし、最近の情報によると、実際の値上げ幅は10～20%になるとのことです。この緩やかな価格調整は、TSMCが既存の3nm技術のコストを引き上げることを決定したことが主な要因であり、半導体市場全体に大きな波及効果をもたらしています。
TSMCの2nmと3nmウエハーの価格差
2nm N2ウェハの予想単価は、現行の3nmウェハと同じく、1枚あたり3万ドルのままです。TSMCは2025年末までに量産開始を目指しています。特に、Qualcommは次期Snapdragon 8 Elite Gen 6に向けてN2Pノードへの移行を加速させており、TSMCの最新技術に対する強い需要を示唆しています。業界アナリストは、これらのウェハに関連する高コストが、特にスマートフォンやタブレットといった消費者向け電子機器の小売価格を必然的に押し上げると予測しています。
顧客はこれらの追加コストを吸収できると見込んでいるものの、2nmと3nm技術の差は当初考えられていたほど明確ではない可能性があります。Investorのレポートによると、予想される10～20%の価格上昇は、TSMCが「N3E」および「N3P」ノードの値上げを計画していることを反映しており、これらのノードはそれぞれ1ウェーハあたり25, 000ドルと27, 000ドルになると予想されています。この価格調整は、TSMCの旧製造ノードを様々なチップ設計に活用しようとしている企業にとって、財務状況の変化を示唆しています。
以前の議論で、QualcommとMediaTekは、TSMCの3nm「N3P」アーキテクチャへの移行に伴い、Snapdragon 8 Elite Gen 5とDimensity 9500モデルの価格が約24%上昇したと指摘されました。こうした価格上昇の履歴から、これらのチップメーカーは今回のニュースに先立ち、既に最近の価格上昇の一部を経験していた可能性があります。幸いなことに、3nmから2nmへの移行コストの差は当初の予想ほど大きくはないものと思われますが、3万ドルという価格は依然として多くの顧客にとって大きな障壁となっています。
詳細については、Investorのオリジナル記事をご覧ください。
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