最近、TSMCが発表した2nmプロセスは、NVIDIAやAppleを含む大手テクノロジー企業の間で、次世代チップの大幅なコスト上昇の可能性を懸念する声を上げています。業界予測によると、この先進技術に伴う価格上昇は前例のない規模になる可能性があるとのことです。
TSMCの2nm価格高騰が次世代CPUとGPUの価格に与える影響
ChinaTimesの報道によると、TSMCのN2ノードおよびその派生製品の価格は最大50%上昇する可能性があるとのことです。価格動向はノードの量産開始まで変動する可能性があるため、この情報には引き続き慎重に取り組む必要がありますが、この報道は、2nm技術の導入を成功させるためには、この価格上昇が必要となる可能性のある「半導体インフレ」の到来を警告しています。
来年、携帯電話用チップは2ナノメートル時代を迎える。しかし、業界ではTSMCの先端プロセスへの設備投資は巨額だが、歩留まりはすでに標準に達しているため、当面は値引きや交渉の余地がないと報じられている。– ChinaTimes（自動翻訳）
モバイル中心の製品からハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）への移行が加速する中、需要の大きな変化も注目に値します。NVIDIAやAMDといった大手企業は、この新しいノードの早期導入企業として位置付けられています。従来、最先端の製造ノードはモバイル向けシステムオンチップ（SoC）で初めて採用されましたが、現在の業界動向はHPCアプリケーションへの急速な移行を示しており、TSMCの2nmノードの顧客15社中10社がHPCに注力しているとの報告があります。
HPCに重点を置く顧客への潜在的なシフトは、これらの顧客が一般的に設備投資においてより柔軟であるため、予想される価格上昇を正当化する可能性があります。しかしながら、現時点ではこれらの洞察を推測として扱うことが重要です。TSMCの2nmプロセスを採用すると予想される今後の製品には、NVIDIAのRubin UltraとAMDのInstinct MI450 AIシリーズが含まれます。同様に、コンシューマー向けでは、NVIDIAのRTX「Rubin」GPUとAMDのZen 6 CPUの両方がN2テクノロジを採用すると噂されており、様々な市場での採用が広がることを示唆しています。
予測されている50%の価格上昇が現実のものとなった場合、消費者向け製品の価格もそれに応じて上昇する可能性があります。このシナリオは、近い将来、次世代CPUとGPUのコストを大幅に上昇させる可能性があります。
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