TSMCの2nmプロセスは最大15社の顧客を獲得、そのうち10社はHPC製品に注力しており、例外的な需要を示唆している。

最近の動きを見ると、TSMC の N2 プロセスに対する需要が急増していることが示されており、台湾を拠点とするこの半導体大手は、高度な 2nm ノード技術を求める顧客を 15 社確保したと報じられている。

HPCクライアントにおけるTSMCの2nmノードの採用が急増

TSMCは半導体需要の新たな時代に向けて準備を進めており、最先端の2nmノードを顧客に提供することに注力しています。同社はかねてよりN2技術への関心の高まりを予想しており、 KLAコーポレーションのエグゼクティブバイスプレジデント兼CFOであるブレン・ヒギンズ氏が指摘するように、TSMCは現在、2nmノードで15社の顧客を獲得しています。注目すべきは、これらの顧客のうち10社が高性能コンピューティング（HPC）分野であり、AI中心の需要への大きなシフトを浮き彫りにしている点です。

もう一つの点は、今日ご覧いただいたように、N2ノードでは15社ほどのお客様が設計に携わっています。また、10社ほどのハイパフォーマンスコンピューティングのお客様も設計に携わっています。そのため、その面では非常に厳しいパフォーマンス要件が求められています。

ヒギンズ氏はこれらの顧客の身元を明らかにしなかったものの、業界筋からの情報によると、TSMCの2nmノードからの収益拡大において、ASICが重要な役割を果たすことが示唆されています。Google、Broadcom、Amazon、OpenAIといった大手企業は、自社の特注AIチップ向けに高度なプロセスを検討していると報じられています。さらに、テクノロジー大手のNVIDIAとAMDも、TSMCの2nmソリューションを製品ロードマップに組み込んでおり、Rubin UltraやAMDのInstinct MI450 AIラインナップといった革新的な製品が間もなく登場します。HPC志向の顧客からの関心の高まりは、TSMCの2nm生産能力の大幅な増強を示唆しています。

サムスン、2nm GAAプロセス向け165億ドルのチップ受注を獲得 — 画像クレジット: TSMC

しかし、TSMCのN2テクノロジーの初期採用は、Apple、MediaTek、Qualcommなどのモバイルクライアントが牽引すると予想される点に留意することが重要です。これらの企業は通常、HPCの要件に比べて要求水準が低いパフォーマンスを優先します。これは市場動向の戦略的変化を示しており、従来のモバイル顧客ではなく、HPCからの需要が増加していることを示しています。

最近のアップデートでは、TSMCの2nmノード生産量が3nmノードを上回ると予測されていることが強調されています。これは、需要の高まりと、HPC顧客を惹きつける非常に魅力的な価格体系によるものです。量産開始は2026年後半に予定されており、2027年までに大手テクノロジー企業による早期導入が期待されます。

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