Apple、MediaTek、Qualcommといった業界大手がTSMCの画期的な2nmプロセスに照準を定め、先端半導体市場における覇権争いが激化している。最先端技術で知られるTSMCは、4月1日よりこの次世代ノードの受注を開始した。価格は1ウェハあたり3万ドルと驚異的だ。これらの大手企業にとって、競争力を維持し、技術的優位性を確保するために、数十億ドル規模の投資は正当化される。
1.4nmの「オングストローム」プロセス：経済的な飛躍
TSMCは2nmプロセスの導入に続き、待望の後継プロセスである1.4nm「オングストローム」プロセスの開発を進めています。しかし、生産コストは1枚あたり4万5000ドルにまで高騰すると予測されており、これは前世代プロセスから50%の増加となります。China Timesの最近の報道によると、TSMCのこれらのウェハの発注は一部の大手顧客に限られる見込みで、これは今後の財務上の大きな課題を浮き彫りにしています。さらに、1.4nmチップの量産開始は遅くとも2028年まで待たなければならない可能性があり、企業には次のステップを戦略的に検討する十分な時間的余裕が残されています。
現時点では、1.4nm技術への関心は低迷しており、既存の顧客で公に興味を示しているところは見当たりません。多くの顧客は、短期的には自社の競争優位性となる、直近の2nm製品にリソースを集中させています。
メディアテックの戦略的動きとアップルの野望
TSMCの強力な顧客であるMediaTekは、2025年第4四半期に2nmチップセットのテープアウトプロセスを開始する計画を明らかにしました。この動きは、競合他社に対し、急速に進化するこの市場で遅れをとるリスクを回避するために、能力強化の必要性を示唆しています。イノベーションで知られるAppleは、新技術標準の導入が遅れているという過去の批判にもかかわらず、TSMCのオングストロームプロセスを他社よりも早く導入することに意欲的であると考えられます。
3nmチップセットの到来を予測する
今年は、TSMCの第3世代3nmプロセス（「N3E」と呼ばれる）を採用した複数の新チップセットの発売が期待されます。このプロセスを採用した主要製品には、MediaTekのDimensity 9500、QualcommのSnapdragon 8 Elite Gen 2、そしてAppleが近々発売するA19およびA19 Proなどが挙げられます。この移行は半導体の性能における重要な進化を示し、業界における性能と効率の基準を引き上げます。
より詳しい最新情報については、China Timesを参照してください。
さらに詳しい情報はWccftechから入手できます。
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