Stratecheryのインサイトによると、TSMCは人工知能（AI）サプライチェーンにおける最大の「リスク」として浮上している。この大手半導体メーカーは、10年初頭のチップ需要の急増を過小評価し、深刻な供給制約をもたらしたと報じられている。
TSMCの初期の懐疑論がAI業界に与えた影響
AIサプライチェーンの現状は、TSMCの極めて重要な役割を浮き彫りにしています。特に、同社の広範なファウンドリサービスと、ハイパースケーラー・インフラの急速な構築を支える重要なサポートは、その重要性を如実に物語っています。高性能コンピューティング（HPC）関連の受注急増は、NVIDIAがTSMC最大の顧客としての地位を確固たるものにしただけでなく、長年にわたり主要顧客として君臨してきたAppleの地位をも凌駕しました。TSMCは近年、設備投資（CapEx）の増加と事業拡大への意欲を見せていますが、Stratecheryは、地政学的緊張ではなく、主にサプライチェーンの不均衡が原因で、同社がAIセクターにとって「リスク」をもたらしていると指摘しています。
この10年初頭の投資増加がなかったことが、現在、AIが不足している理由であり、TSMCがAIの構築/バブルの事実上のブレーキとなっている理由です。
– 策略術
分析によると、TSMCの設備投資額増加への躊躇が、生産ラインのボトルネックの大きな要因となっていることが示唆されている。CC・ウェイ氏のリーダーシップの下、TSMCは最近までハイパースケーラーの成長に対して「複雑な感情」を示していた。同社は、ハイパースケーラー開発に関する財務コミットメントの正当性についてCEOから確認を受け、今年の支出を560億ドルに増額する計画を発表した。
NVIDIAやAMDといった企業がTSMCの供給制限により納期の延長を経験する中、カスタムシリコン分野の他の企業（Microsoft、Google、Metaなど）は、納期を厳守できる発注に苦戦しています。Microsoftが最近発表した、TSMCのN3B製造プロセスを採用したMaia 200 AIチップは、深刻な供給不足が生産に影響を与えていることを如実に示しています。Stratecheryは、この「リスク」が最終的にハイパースケーラーの収益損失につながると指摘しています。
半導体の課題に加え、先端パッケージング分野も重大なボトルネックに直面しています。TSMCのCoWoS技術は現在、チップメーカーにとって有力な選択肢となっていますが、その生産能力は半導体の生産能力に比べて劣っており、大きな制約となっています。AIサプライチェーンにおける先端パッケージングの重要性が高まっていることを考えると、TSMCは需要の増加に対応するために対応力を強化する必要があります。
アナリストはまた、高性能コンピューティング（HPC）顧客とASICメーカー向けのファウンドリーサービスの多様化に伴うリスクについても詳述している。TSMCは他に類を見ない、かけがえのないサプライチェーンと信頼関係を築いてきた。Intel FoundryやSamsungといった代替企業が注目を集めているものの、AIチップメーカーはTSMCからのアウトソーシング受注を大きな賭けと捉えている。長期的には、企業は「数十億ドル規模の収益」の損失が、この台湾の巨大企業への依存を上回るかどうかという難しい決断に直面することになるかもしれない。
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