TSMCの価格上昇が利益に影響するため、クアルコムとメディアテックは2nmチップセット生産をサムスンへ移行することを検討している

サムスンは最近、革新的な2nm Gate-All-Around（GAA）プロセスを採用したExynos 2600チップの量産を開始しました。この進歩により、Galaxy S26シリーズの様々なモデルが強化されると期待されています。特に、この開発は、TSMCによるコスト高騰に対抗できるファウンドリとの新たな提携を模索するQualcommとMediaTekにとって、大きな経済的メリットをもたらす可能性があります。

TSMCの半導体プロセス価格の大幅引き上げ

TSMCが2nm製造プロセスの価格を50%も値上げする計画があるとの噂が流れています。ウエハー価格は1枚あたり約3万ドルで安定するとの報道も相次いでいますが、同社は3nmプロセス「N3E」と「N3P」の価格をそれぞれ約2万5000ドルと2万7000ドルに引き上げると予想されています。こうしたコスト上昇を受け、QualcommとMediaTekは来年の2nmプロセスへの移行に向けて、積極的に代替手段を模索しています。Chosunの報道によると、両社は製造パートナーとしてサムスンに注目しているとのこと。

クアルコムはすでにサムスンとの協業の兆しを見せており、次期フラッグシップデバイス向けにSnapdragon 8 Elite Gen 5の2nm GAA版の搭載を検討している。一方、MediaTekも2026年にリリース予定の初の2nmシステムオンチップ（SoC）のテープアウトに成功したと発表するなど、順調な動きを見せている。ただし、最近の発表では具体的な計画は明らかにされていない。

主要チップセットの価格設定はますます重要になっています。例えば、QualcommのSnapdragon 8 Elite Gen 5とMediaTekのDimensity 9500の現在の価格は、それぞれ280ドルと200ドルです。次期Snapdragon 8 Elite Gen 6は300ドルを超える可能性があると予測されているため、このシナリオはQualcommのパートナー企業の選択肢を複雑にし、ハードウェアの改良と利益率のバランスを迫ります。

この変化の激しい市場環境において、サムスンは潜在的な勝者として浮上しています。2nmプロセスにおけるGAA歩留まりは現在50%と有望な水準にあり、クアルコムとメディアテックの両社から将来的に受注を獲得する好位置につけており、ファウンドリ市場における足場をさらに強化できる可能性があります。しかしながら、サムスンの過去の評判は、これらの大手企業との強固なデュアルソーシングパートナーシップの構築を阻む可能性があり、信頼回復には多大な努力が必要となるでしょう。

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