TSMCのファウンドリ市場シェアは2026年までに75%に達すると予測、2nmウェーハ価格はわずかに低下するとの報告

サムスンは、先進の2nmプロセス技術を用いたExynos 2600の試作量産を開始し、半導体業界で大きな躍進を遂げています。一方、TSMC（台湾積体電路製造）は、長年にわたり高い信頼性と、テクノロジー大手のAppleをはじめとする有名顧客からの受注対応における卓越した実績により、市場における優位性を強固なものにしています。最近のレポートによると、TSMCは業界をリードするリソグラフィ技術を武器に、2026年までにファウンドリー市場の75%という驚異的なシェアを獲得する見込みです。

2nmウェハーの受注急増がTSMCの市場優位性を推進すると予測

4月の報道によると、TSMCは最先端の2nmウェハの受注を開始し、NVIDIA、AMD、Apple、Qualcomm、MediaTekなど、数多くの顧客を獲得する驚異的な歩留まり率を武器にしている。業界情報筋の@Jukanlosreve氏が共有したDigiTimesのレポートによると、TSMCの市場シェアは2025年の70%から2026年には75%に拡大する可能性があるという。

レポートではTSMCの2nmウェハの正確な価格は明示されていないものの、1枚あたり3万ドルに近づくと示唆されています。この価格設定が現実のものとなると、顧客は発注量を大幅に増やすインセンティブを得る可能性があります。一方、3nmウェハのコストは現在約2万ドルです。サムスンが2nmのゲート・オール・アラウンド（GAA）技術にあまり関心を示していないと報じられているため、有力顧客はTSMCを好むと予想され、TSMCは今年、市場シェアを70%まで引き上げるでしょう。

TSMCへの発注はこれらの企業にとって賢明な戦略のように見えますが、最先端の製造プロセスへの移行には多大な経済的影響が伴います。TSMCの次期1.4nmノード（オングストローム）は、ウェハ1枚あたり4万5000ドルという驚異的な価格になると予想されており、企業にとってコスト削減のための調達戦略の策定がますます重要になっています。

この先進技術の生産開始は2028年まで先送りされるものの、その期限に向けて刻々と時間が刻々と迫っています。そのため、サムスンがファウンドリー市場におけるプレゼンスを高める戦略は、特に主要業界企業が経費管理を効率化するためにデュアルソーシング戦略を採用する可能性があることを踏まえると、優先的に検討する必要があるかもしれません。

さらに詳しい情報については、ニュースソースのDigiTimes をご覧ください。

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