TSMCのチップ価格は需要の急増と台湾通貨高により上昇すると予測

半導体の需要が急増し続ける中、TSMC は、この前例のない市場環境を乗り切る同社の能力を反映して、以前の予想を上回る値上げを実施する態勢が整っています。

TSMC、CoWoSを含む5nm以下のノードの価格を値上げへ

現在の半導体価格の推移を見ると、特にTSMCが製造する先端ノードについては、価格が下がる見込みは低い。台湾を拠点とするこの半導体大手は、AppleやNVIDIAといった業界リーダーを含む主要顧客からの需要が旺盛である。ゴールドマン・サックスの最近の分析（台湾経済日報経由）で指摘されているように、TSMCはCoWoS製品とハイエンドプロセスの価格を当初の予想よりも大幅に引き上げると予想されている。この価格調整は主に台湾ドル高によるものだ。

予測によると、5nm未満のプロセスの価格は前年比で約3%上昇し、CoWoSの価格は約5%上昇する可能性があります。TSMCが粗利益戦略において為替変動を考慮することを決定した場合、これらの数値は上方修正される可能性があります。トップクラスのテクノロジー企業は、高度なプロセス要件を満たすためにTSMC以外の選択肢が限られているため、これらの価格上昇を受け入れざるを得ない可能性が高いでしょう。TSMCの革新的な製品に対する需要はかつてないほど高まっており、現在のAIブームによってさらに増幅され、市場における同社の地位を大幅に向上させています。

TSMCは5nmと3nmの供給で「100%の利用率」を達成したと報じられ、市場における優位性を示した。

現時点では、チップ業界の動向はTSMCに大きく有利に働いており、同社は今後数年間でファウンドリー市場の75%以上を独占し、最先端部品を求める多くの大手テクノロジー企業にとって事実上唯一のサプライヤーとなる可能性があると予測されています。Needhamのアナリスト、チャールズ・シー氏は、AI技術の需要の高まりが主な原動力となり、インテルやサムスンといった競合他社がこの重要な分野で苦戦を強いられる中、TSMCの売上高は2027年までに1600億ドル近くに達すると予測しています。

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