TSMCのアリゾナ工場からNVIDIA、AMD、Appleのチップウエハーの最初のバッチが出荷されたと報道

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TSMCのアリゾナ工場：半導体生産における画期的な出来事

台湾メディアの最近の報道によると、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）がアリゾナ工場で最初の半導体バッチの出荷に成功したとのことです。この工場は2022年後半に稼働を開始し、N4プロセス技術を活用した先進的なチップの製造に注力しています。注目すべきは、製造された最初の製品の中に、NVIDIAの最新のBlackwell AIグラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）が含まれていることです。これは、N4プロセスの特殊バージョンである4NPを採用しています。この最初の生産により、TSMCは約2万枚のシリコンウェーハを、Apple、NVIDIA、AMDといったテクノロジー大手を含む主要顧客に納入することができました。

AMDの次世代EPYCプロセッサをアリゾナで生産

TSMCのアリゾナ工場は、高度なN4テクノロジーを採用した最先端チップの製造能力を備えていますが、これらのチップはパッケージングのために台湾へ輸送する必要があります。パッケージングは、シリコンダイを完全な集積回路（IC）に組み立て、プリント基板への実装、そしてデータセンターへの導入準備を行うため、チップサプライチェーンにおいて重要な役割を果たします。この問題に対処するため、TSMCは米国に拠点を置くAmkorと提携し、米国内での高度なパッケージング能力を強化しています。ただし、初期バッチは引き続き台湾へ輸送され、さらなる処理が行われます。

パッケージングのボトルネックはAIチップ市場に大きな影響を与えていますが、TSMCがパッケージング能力を昨年の75, 000ユニットから今年は115, 000ユニットに増強する計画であることは明るいニュースです。この能力増強は特にCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）パッケージング技術に重点を置いており、2025年半ばまでに75, 000ユニットに増加する可能性があると予測されています。

チップ生産の概要と今後の計画

アリゾナ工場での最初のチップ生産では、NVIDIA、Apple、AMDといった大手企業向けの部品を含む2万枚のウェハが生産されました。これらのウェハは、NVIDIAのBlackwell AIチップの生産に特化しており、台湾でCoWoS技術を用いた高度なパッケージング工程が行われます。さらに、この工場はAppleのiPhoneシリーズ向けプロセッサと、AMDの次期第5世代EPYCデータセンタープロセッサの生産も担っています。

AIチップパッケージの需要急増を受け、TSMCは生産能力の増強を余儀なくされ、成長を加速させるとともに、業界他社との競争を招いている。その一つが、台湾のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）だ。UMCはチップ受託製造で世界第2位の規模を誇り、クアルコムと提携してウェハ・オン・ウェハ（WoW）パッケージング技術の導入を進めている。

現在N4テクノロジーを採用したチップを生産しているTSMCは、将来に向けて野心的な計画を立てており、3ナノメートルおよび2ナノメートルチップの製造能力拡大を目指しています。この拡張には、製造工場の増設と、最終的には米国内でのパッケージング工程の確立が含まれ、これにより、この重要な工程における台湾への依存度を低減することが目標となります。

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