最近の状況を見ると、TSMC の米国事業は活況を呈しており、同社はアリゾナの施設で 3nm チップの生産を開始する計画を加速させているようだ。
TSMCのアリゾナ工場：大手IT企業のニーズに応えるため、2027年までに3nm生産を加速
国内産半導体の需要が高まる中、TSMCはアリゾナ工場に重点的に取り組んでいます。同社の取り組みは、トランプ大統領政権下で導入された「Made in USA」イニシアチブと合致しています。TSMCのこのコミットメントは、米国における新たな施設および研究開発（R&D）センターの建設に向けた1, 650億ドルという巨額の投資によって裏付けられています。
Cteeの最新レポートによると、TSMCはアリゾナ工場の3nmチップ生産体制構築を急速に進めている。同社は早ければ9月にも必須設備の設置を開始し、2027年の生産開始を目指している。このタイムラインでは、米国は先進的なチップ生産において台湾より約2年遅れることになり、TSMCがわずか1年前まで国内での生産を限定していたことを考えると、これは大きな成果と言えるだろう。
この戦略的転換は、TSMCが米国を台湾に次ぐ第二の拠点と位置付けるというビジョンを体現しています。急成長するAI分野からの膨大な需要を受け、TSMCはサプライチェーンの多様化の必要性を認識しています。同社は既に、高度なチップ製造施設や、オペレーション効率の向上に不可欠なパッケージング施設の開発計画など、将来の事業拡大に向けた基盤整備を進めています。
TSMCの積極的な施策は、競争の激しい半導体市場において優位性を維持したいという同社の意志を明確に示しています。国内生産能力の大幅な拡大により、TSMCは米国に拠点を置く半導体メーカーと競合するだけでなく、コミットメントとイノベーションにおいてそれらを凌駕し、顧客の高まるニーズに応えています。
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