TSMCのアリゾナチップ、梱包のため台湾へ送り返される。米国の半導体サプライチェーンは台湾への依存を継続

米国は半導体サプライチェーンの自立化に向けて着実に前進しているものの、最近の動向を見ると、完全な自立はまだ実現していないことが示唆されている。新たな報告書によると、アリゾナ州にあるTSMCの工場で生産された半導体は、人工知能（AI）分野の需要急増に対応して、パッケージングのために台湾へ空輸されているという。

パッケージングの課題によりTSMCは台湾に頼らざるを得ない

北米全域で航空貨物サービスの需要が急増している。これは主に、TSMCが米国で適切な梱包オプションを見つけるのに苦労しているためだ。台湾経済日報の報道によると、TSMCは必要な梱包のため、完全に準備されたウェハを台湾へ輸送している。アリゾナの施設にはNVIDIAのような有名顧客向けの梱包能力が不足しているため、このステップはAIサーバーメーカーのニーズを満たす上で極めて重要である。現状では、米国に新たな施設を設立するよりも、航空輸送の方がより迅速な選択肢となっている。

この物流上のジレンマから特に恩恵を受けている企業の一つが、台湾の航空会社であるエバー航空です。同社は、特にTSMCの米国事業の発表以降、航空貨物サービスの需要が大幅に増加したと報告しています。当初、AIサーバーの受注急増は、4月にトランプ大統領による関税導入時に減速しました。しかし、関税の撤廃以降、企業は大量発注を再開し、TSMCの台湾工場にバックログが発生し、生産の一部をアリゾナ州に移転する必要が生じました。

AI需要の急増でTSMCの3nm供給が不足：NVIDIA、Apple、AMD、Qualcommがチップ価格の値上げを検討

こうした調整にもかかわらず、米国の半導体サプライチェーンは依然として大きな課題に直面しています。TSMCは以前、CoWoSやその派生技術に対応する先進パッケージング施設の設立を含む、米国事業の強化に向けた1, 650億ドルの投資を発表しました。しかし、これらの取り組みの進捗は停滞しているように見えます。台湾への半導体ウェハの輸送には追加費用がかかりますが、特にNVIDIAのサーバーソリューションにおけるAI需要の急増を受け、TSMCもそのパートナー企業もその投資を諦めるつもりはないようです。

今後の見通しとしては、米国の半導体サプライチェーンの動向については慎重ながらも楽観的な見方が広がっています。2032年までに米国市場が国内需要の50%以上を満たすと予測されており、トランプ大統領の半導体政策の有効性を裏付けています。TSMCも生産能力のさらなる拡大を計画しており、1.6nm（A16）チップを米国で開発するという野心的な計画は、米国の半導体産業の明るい未来を示唆しています。

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