TSMCは現在、革新的なSoIC（System on Integrated Chip）技術で目覚ましい成功を収めており、この技術は半導体大手TSMCの成長に大きく貢献しています。最近のレポートによると、Appleを含む2つの主要企業がこの成長軌道に大きく影響を及ぼしているとのことです。明確にするために、SoICパッケージと、より一般的なSoC（System on Chip）を区別することが重要です。なぜなら、SoIC技術が近いうちにAppleのチップセットに実装される可能性がある兆候があるからです。
AppleのM5シリーズにおけるSoICパッケージの採用予想
AppleとTSMCの提携は、単なるSoCの製造にとどまらず、さらに発展しつつあります。報道によると、Appleは消費電力の削減と性能向上に優れたSoICパッケージングを検討しているとのことです。Economic News Dailyは、AppleとAMDからの需要の急増が、このテクノロジー分野におけるTSMCの「爆発的な」成長に貢献していると指摘しています。
先行予約されたウェハの具体的な数量は非公開ですが、以前の情報筋によると、TSMCは2025年後半までにSoICパッケージの生産規模を拡大する予定とのことです。AppleとAMDに加え、NVIDIAのRubinアーキテクチャもこの技術を採用する可能性があると報じられていますが、最新の情報ではNVIDIAの関与については詳細が明らかにされていません。さらに、TSMCは、この技術を次世代製品に統合したいと熱望する主要顧客3社からの需要に後押しされ、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）からSoICへと重点を移行しているようです。
今年後半には、AppleがM5シリーズプロセッサ、特に刷新された14インチおよび16インチMacBook ProモデルにSoICパッケージを採用すると予想されており、重要な節目となる可能性があります。注目すべきは、ベースモデルにはこの技術は搭載されず、ハイエンドのM5 Pro、そしておそらくその他の強化版にのみ搭載されるということです。SoICパッケージの利点は、高度なチップを垂直に積み重ねることで超高密度な相互接続を可能にし、レイテンシの低減、パフォーマンスの向上、そしてエネルギー効率の向上につながることです。
TSMCは2024年のシンポジウムで、SoIC技術の採用に関して強い楽観的な見通しを示し、2026年から2027年の間に約30種類の設計が登場すると予測しました。2025年後半には変革のトレンドの始まりを目撃することになるかもしれません。おそらくAppleが半導体イノベーションのこのエキサイティングな新章の先頭に立つことになるでしょう。
詳細については、Economic News Dailyのオリジナルレポートをご覧ください。
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