Appleの最新iPhone 17シリーズは、最先端のA19およびA19 Proチップセットを搭載し、モバイル技術の大きな進歩を象徴しています。この戦略的な展開は、iPhoneラインナップの躍進だけでなく、台湾の半導体大手TSMCへの受注急増にもつながりました。TSMCは年末までに2nmプロセスの大規模生産開始に向けて準備を進めており、同社の最高経営責任者（CEO）は現在の需要に自信を示し、「既製品在庫については懸念していない」と述べています。これは、同社の最先端技術に対する堅調な販売環境を反映しています。
TSMCの先端技術が2026年までにもたらす影響予測
TSMCの顧客に関する詳細は依然として厳重に秘められていますが、CEOのCC Wei氏は先日、投資家向けカンファレンスで在庫レベルについて言及し、在庫が季節的な水準に戻ったことをアナリストに保証しました。これは消費者市場の好調な傾向を示唆しており、2026年には成長が見込まれます。
TSMCは、iPhone 17のA19およびA19 Proチップの成功による恩恵を受けているだけでなく、QualcommやMediaTekといった大手企業からの受注も増加しています。これらの最新チップセット（Snapdragon 8 Elite Gen 5とDimensity 9500）は、TSMCの高度なリソグラフィープロセスを用いて製造されています。これらの顧客はチップセットの価格を大幅に引き上げており（報道によると最大24%も高い価格設定）、需要は依然として堅調です。
しかし、この価格戦略は、これらのチップセットの予想コストがSnapdragon 8 Elite Gen 5で約280ドル、Dimensity 9500で約200ドルと、QualcommとMediaTekのスマートフォンパートナーに財務的な圧力をかけています。United Daily Newsの予測によると、2026年までに、すべてのスマートフォンチップセットの約33％がTSMCの最先端の3nmおよび2nmテクノロジーを使用して製造される予定です。
今後、Appleは来年A20およびA20 Proチップセットの発表に向けて準備を進めており、競争力を維持する態勢が整っているようだ。報道によると、AppleはTSMCの初期2nm生産能力の半分以上を確保したという。この積極的なアプローチは市場動向に大きな影響を与えると予想されるが、車載用半導体の需要は依然として低迷しており、この分野では必要な調整が依然として続いていることは注目すべき点である。
詳細はUnited Daily Newsをご覧ください。
さらに詳しい情報や画像については、Wccftechをご覧ください。
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