TSMC、Apple A16、A17、A18、A19、M3、M4、M5チップセットの価格を値上げ

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TSMC、Appleなどの主要顧客に価格上昇の差し迫りを警告

最近の報道によると、TSMC（台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー）は来年、先端チップ製造プロセスの価格を約8～10%引き上げる予定であり、Appleなどの顧客に大きな影響を与えるとされています。この値上げは、TSMCの2nmノードプロセスへの設備投資の増加と、全体的な製造能力の限界に起因しています。

信頼できる噂情報サイトYeux1122 のブログによると、TSMC は主要顧客に対し、特に Apple の高度なチップに利用される 5nm 未満の製造プロセスに影響を及ぼす今後の価格調整について正式に通知したとのことです。

AppleのA16、A17、A18、A19、M3、M4、M5チップを含むラインナップはすべて、TSMCのサブ5nmテクノロジーに依存しています。そのため、価格上昇はこれらのカスタムシリコンコンポーネントの全体的な生産コストに直接影響を及ぼします。

9月、チャイナタイムズは、新しい2nmノードで動作するように設計され、iPhone 18とともにリリースされると予想されるAppleの次期A20チップが、iPhoneに搭載されるチップの中で最も高価なものの1つになる可能性があると報じ、TSMCの価格戦略の影響についての憶測を呼んでいる。

分析によると、TSMCの2nmプロセスは、生産歩留まりの低下と運用投資の増加により、既存の3nmプロセスと比較してコストが高くなり、2nmチップ1個あたり平均280ドルの単価が必要になる可能性がある。参考までに、3nmプロセスで製造されたAppleのA18チップのコストは、DigiTimesの報道によると1個あたり約45ドルで、iPhone 16の総部品コスト（BoM）は約416ドルとなっている。

8～10%の値上げが見込まれることは大きな数字ですが、2nmノードチップの予測価格である280ドルとは依然として異なります。この状況は、特に世界的な需要がAI技術へとシフトし、モバイル中心のLPDDR5xメモリの供給が制限される中で、Appleが今後1年間に直面する可能性のある不安定なコスト環境を浮き彫りにしています。

ゴールドマン・サックスの最近のレポートによると、メモリ部品の供給逼迫は既にスマートフォン市場の価格戦略に影響を与えているという。例えば、Redmi Note 14の8GB+256GB構成の価格は49ドルに急騰し、これはデバイスの小売価格の16%に相当する大幅な値上がりとなっている。これは1年前のわずか10%から大幅に上昇している。

さらに、サムスンに焦点を当てた分析では、モバイルSoCに関連するコストが前年比で12％上昇し、カメラモジュールの価格が8％上昇し、LPDDR5メモリのコストが前年比で16％以上急騰したことが明らかになりました。

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