この記事は投資アドバイスを目的としたものではありません。著者は、ここで取り上げているいずれの株式も保有していません。
NVIDIAのAIチップセットがTSMCのアリゾナ工場で量産開始
台湾メディアの最近の報道によると、NVIDIAの先進的なAIチップは、TSMCのアリゾナ製造拠点で年末までに量産開始される予定です。今年初めにチップ生産を開始したこの施設は、TSMCの米国における製造能力強化戦略において重要な役割を担っています。アナリストは、NVIDIA、Apple、Qualcomm、AMD、Broadcomといった大手テクノロジー企業からの需要増加に伴い、アリゾナ工場はまもなくフル稼働になる可能性があると予測しています。
TSMCアリゾナ工場の強い需要と生産能力の制約
情報筋によると、TSMCのアリゾナ工場は需要の急増に見舞われており、同工場で最初に生産されるチップの主要顧客はAppleになると見込まれている。TSMCは現在、5ナノメートルおよび4ナノメートルプロセスに対応するN4チップを製造している。注目すべきは、NVIDIAのAIチップが現在アリゾナ工場でプロセス検証段階にあり、年末までに生産開始の見込みであることだ。
しかし、報道によると、この生産急増は特定のチップの価格を最大30%上昇させる可能性があるとのことです。これらの値上げは主に、米国での製造コストの上昇と工場の稼働率の高さに起因すると考えられます。Cloud ExpressのNobunaga Chai氏によると、工場では現在、月産約15, 000枚の12インチウエハを生産しており、まもなくピーク時の生産能力である24, 000枚まで増強する計画です。
TSMCの先進製造プロセスの進歩
TSMCはアリゾナ工場で注文を処理する一方で、2ナノメートルチップ製造プロセスにおいても大きな進歩を遂げています。最近の報道によると、TSMCはこの先進技術において90%を超える歩留まりを達成しました。これは、チップ製造の効率性と費用対効果を決定づける重要な要素です。歩留まりは、シリコンウェハ1枚から製造される使用可能なチップの割合を表しており、歩留まりが高ければ不良品が減り、製造コストの削減につながります。
特に、歩留まりの向上はメモリ製品に関係しており、TSMCは2ナノメートル技術のテープアウトが5ナノメートル製品の4倍に達しています。テープアウトはチップ設計の最終決定であり、製造準備が整ったことを示します。アナリストは、TSMCの最新プロセスに対する需要の指標として、ウェーハ切断および研磨分野の売上高動向を注視しています。
市場動向とツール需要
キニック社とフェニックス・シリコン・インターナショナル社の2社は、半導体製造に使用されるダイヤモンドディスクツールの需要が著しく増加していることを確認しています。市場分析によると、キニック社はTSMCの3ナノメートルプロセス技術において70%の圧倒的なシェアを誇っています。同社はダイヤモンドディスクの月産能力を5万枚に増強しました。TSMCが2ナノメートルプロセスの生産能力を増強するにつれ、ダイヤモンドディスクの売上高も前四半期比で着実に成長すると予想されます。
ダイヤモンドディスクは、半導体製造プロセス、特に化学機械平坦化（CMP）工程に不可欠な材料です。これらのディスクは、製造開始前にウェハ表面が汚染されていないことを確認するために、また、複雑な回路パターンをウェハ上に印刷した後に余分な材料を除去するために不可欠です。
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