TSMC、第2四半期のAI売上高が100億ドルと発表、アナリストはNVIDIAの主要チップサプライヤーとしての役割を強調

TSMC、第2四半期のAI売上高が100億ドルと発表、アナリストはNVIDIAの主要チップサプライヤーとしての役割を強調

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台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)は、NVIDIAとの戦略的パートナーシップにより大幅な収益増を達成しました。アナリストの推計によると、同社は第2四半期に100億ドル以上のAI関連収益を上げました。この提携は、かつてAppleが独占していたTSMCにとって、NVIDIAが重要な顧客としての役割をますます強めていることを浮き彫りにしています。TSMCは主にNVIDIA向けのAIグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)を製造していますが、特定用途向け集積回路(ASIC)や高帯域幅メモリコントローラーといった、AIに不可欠なその他のコンポーネントも製造しています。

TSMC、AIの推進で2025年に30%の収益成長を予測

TSMCは直近の四半期決算報告で、AIチップの需要急増を主な要因として、売上高が61%増と驚異的な伸びを示したと発表しました。同社は次四半期の売上高目標を約324億ドルに設定しており、前年比38%増という目覚ましい成長を示しています。

TSMCの経営陣は決算報告の電話会議で、主にAIアプリケーションや高級家電製品で利用される高度なプロセス技術が四半期売上高の74%を占めていることを強調した。

台湾のアナリストによると、TSMCの第2四半期の売上高317億ドルのうち、約3分の1にあたる約100億ドルがAIチップによるものだという。TSMCの公式統計によると、この売上高の60%は高性能コンピューティング(HPC)ソリューションによるもので、スマートフォンがさらに27%を占めている。

CEOのCC Wei博士は、同社の年間収益の30%成長が予測されているのは、主にTSMCの先進的な3ナノメートルおよび5ナノメートルチップ技術が牽引するAI主導のHPCの需要によるものだと指摘した。

2025年第2四半期のプラットフォーム別収益:HPC 60%、スマートフォン 27%、IoT 5%、自動車 5%、DCE 1%、その他 2%。
TSMCの第2四半期収益の内訳。画像はTSMC提供。

第2四半期に計上された多額の売上高に加え、アナリストは、TSMCが会計年度末までにAI関連売上高で約8, 680億台湾ドル(約295億1, 000万米ドル、1台湾ドルは0.034米ドル)を達成する可能性があると予測しています。この予測が実現すれば、主にNVIDIAの貢献により、2025年のTSMCのAI関連売上高は、昨年の4, 340億台湾ドルから倍増する可能性があります。

さらに、業界アナリストは、AIが近い将来、TSMCの年間売上高のほぼ半分を占める可能性があると予測しています。TSMCとNVIDIAの提携は、最先端チップを効率的に量産できる唯一の委託製造業者であるため、特に有利です。NVIDIAの最新GPUは、TSMCの4ナノメートル技術に基づいて構築されています。この技術は先進的ではありますが、同社の今後の技術より2世代遅れています。

現在、TSMCはAppleなどの顧客向けに3ナノメートル技術を活用しており、今年後半には2ナノメートル技術の量産を開始する予定で、半導体製造イノベーションの最前線における地位を強化している。

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