TSMCは、2025年第4四半期に量産開始を予定している2nm技術で半導体業界に革命を起こそうとしています。しかし、この大手チップメーカーの歩みはそこで止まりません。画期的な1.4nmウェハ工場の計画もすでに進行中です。A14またはオングストローム技術と呼ばれるこの技術は、TSMCの予想を上回るペースで進んでおり、まもなく新製造工場の建設に着手する予定です。この工場には、初期投資額が1兆5000億台湾ドル（約490億ドル）に上る可能性があります。この戦略的動きは、進化する半導体業界におけるTSMCの優位性を確固たるものにすることを目指しています。
Fab 25に4つの生産施設を設置、2027年後半までに1.4nm技術の試作開始
Economic News Dailyの報道によると、TSMCのサプライヤーは同社の野心的な計画について通知を受けており、今後の1.4nm製造に必要な設備の迅速な調達が必要だと示唆されている。新しいFab 25は台中市近郊の台湾中部サイエンスパークに建設され、4つの独立した工場で構成される。最初の工場は2027年末までに試作生産を開始する予定だ。
TSMCは、予定通りのスケジュールで進めば、2028年後半に本格生産を開始することを目指しています。この最先端技術は、性能を15%向上させるとともに、消費電力を30%削減するという驚異的な成果をもたらすと期待されています。さらに、TSMCはすでに1.4nmを超える技術開発を見据えており、1nmリソグラフィープロセスの開発を目指しています。ただし、試作開始時期の詳細は未発表です。
1.4nmプロセスの試作開始時期はまだ数年先と予想されていますが、これらの先進的なウェハに関連するコストは相当なものとなるでしょう。2nmノードのウェハ1枚あたり3万ドルという驚異的な価格設定に続き、顧客はさらに高額な価格を覚悟しなければなりません。TSMCのA14テクノロジーでは、ウェハ1枚あたり4万5000ドルに達すると予想されています。今後の開発が進むにつれて、TSMCの戦略計画に関する詳細情報が公開され、業界と関係者は最新情報を待ち望んでいるでしょう。
TSMC の今後のプロジェクトに関する詳細な情報や考察については、Economic News DailyおよびWccftech をご覧ください。
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