TSMC、米国のサプライチェーン規制を回避するため、2nm生産ラインから中国製チップ製造装置を撤去

来年、多くの先進的な半導体チップが、台湾積体電路製造（TSMC）の革新的な2nmプロセスを採用すると予想されています。業界リーダーである同社は、早くも4月にウェハの発注を開始し、既に先行しています。TSMCはこれまで、野心的な生産目標を達成するために中国製の装置に依存してきました。しかし、米国当局からの圧力が高まっているため、同社はこれらの装置を段階的に廃止し、代替ソリューションを導入せざるを得なくなったようです。

戦略的転換：中国製半導体製造装置からの脱却

TSMCは当初、中国製のチップ製造装置を自社の3nmプロセス用システムに置き換えることを検討していました。しかし、この移行に伴う複雑さが大きな障害となり、当時は実現可能性が低いと判断しました。2nmウェハの本格生産は、TSMCの新竹工場で今年後半に開始される予定で、その後高雄でも稼働が予定されています。さらに、アリゾナ州に建設中の新工場は、将来の生産需要に対応する予定です。

日経アジア紙の最近の報道によると、TSMCによる中国製製造装置の戦略的廃止は、提案されている中国EQUIP法など、今後予想される米国の政策と整合している。この法律は、国家安全保障上の潜在的リスクとみなされる外国サプライヤーの装置を使用する半導体メーカー、特に中国への米国の資金提供を制限することを目的としている。

TSMCはこれまで、AMECやMattson Technologyといった中国メーカーの装置を製造工程に導入してきました。しかし、革新的な2nm技術の開発を進める中で、台湾と米国の両方でこれらの装置を段階的に廃止しています。これらの決定が技術力不足への懸念から生じたものなのか、それとも米国政府の意向を汲むことが主な目的なのかは依然として不明です。さらに、TSMCは中国への依存度を低減するため、中国から調達するすべての化学物質と材料を評価していると報じられています。

TSMCが3nmプロセス開発の初期段階において中国製装置の段階的廃止を計画していたことは特筆に値しますが、あまりにも多くのリスクと複雑さに直面し、実現不可能な状況でした。今回の方針転換は、米国の介入によってTSMCの事業にとってより好ましい環境が整いつつある中でのものです。同社は来年に向けて準備を進めており、2nmプロセスで月産約6万枚のウェハ生産能力を持つ4つのフル稼働工場を稼働させ、幅広い顧客の高騰する需要に応えることを目指しています。

さらに詳しい情報については、日経アジアのオリジナルレポートをご覧ください。

出典と画像