GoogleはTensor G5の詳細を多く明かしていないものの、一連のリーク情報によると、このチップセットは当初、TSMCの第2世代3nmプロセス技術「N3E」を用いて量産される予定だという。しかし、最近の報道によると、Tensor G5は最新世代のチップ製造プロセスであるTSMCの先進的な3nmプロセス技術「N3P」を用いて製造されると言われており、Googleは実際に競合他社よりも先行している可能性があるという。
Tensor G5とその高度な製造プロセスの詳細を公開
Pixel 10シリーズの発売が近づくにつれ、Tensor G5に関するさらなる詳細が明らかになると予想されています。注目すべきは、Tom’s Hardwareが、この新しいシステムオンチップ（SoC）はTSMCの3nm N3Pテクノロジーを採用していると主張していることです。同メディアが独占情報を持っているかどうかは不明ですが、Googleはまだ公式にこれを認めておらず、Tensor G5が最先端のリソグラフィーノードで製造されているとのみ述べています。
Tensor G5では、TPUが最大60%、CPUが平均34%高速化するなど、大幅な機能強化を行いました。これにより、ウェブブラウジングなどの日常的な使用や最新のAI機能において、Pixelのレスポンスが向上します。Tensor G5は、TSMCの最先端の3nmプロセスノードで設計されています。この製造技術により、チップにより多くのトランジスタを搭載できるため、より強力で効率的な製品となっています。
3nm N3PプロセスはN3Eノードの光学的な改良版であり、消費電力を増やすことなく5%の性能向上を約束しています。さらに、この技術を使用して製造されたチップセットは5～10%の省電力化を実現し、バッテリー駆動時間を延長するとともに、デバイス内部のコンポーネントの発熱を抑えます。ただし、公式の確認が得られるまでは、読者の皆様はこの情報に慎重にご対応ください。新たな情報が入り次第、引き続き最新情報をお伝えいたしますのでご安心ください。
コメントを残す