TSMCは2025年までにSoICパッケージ生産量を増やすことを目指している。NVIDIAのRubinとAppleのM5 SoCは新しい標準を採用する。
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TSMCアリゾナ工場の生産コストは台湾よりわずか10％高く、米国での順調な拡大を示唆
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