Qualcommが最近発表したSnapdragon X2 Elite Extremeチップセットは、先に発表されたSnapdragon X2 Eliteの他の2つのバージョンとは一線を画しています。この違いは技術仕様だけでなく、ダイパッケージにも顕著に表れており、メモリアーキテクチャにおける画期的な革新が見て取れます。特に、Snapdragon X2 Elite Extremeはシステムインパッケージ（SiP）メモリを搭載し、卓越した帯域幅を実現しています。
SiPテクノロジーによるメモリ帯域幅の拡張
SiPテクノロジーとは、RAM、ストレージ、その他の重要な要素を1つのパッケージに統合した、様々な回路とコンポーネントを統合する技術です。このコンパクトな設計は、ノートパソコンなどのスペースが限られたデバイスにとって特に有利です。内部スペースを節約できるだけでなく、効率とメモリ速度も向上します。RAMをチップセットの近くに配置することで、2つのコンポーネント間の通信が高速化され、最終的にメモリ帯域幅が向上します。
Snapdragon X2 Elite ExtremeのSiPメモリレイアウトとAppleの統合RAMアーキテクチャの構造的な類似性は注目に値します。どちらのアーキテクチャも、CPUとGPUが共有メモリにアクセスできるようにすることで効率を最適化することを目指しています。しかし、レイアウトの類似性にもかかわらず、両アーキテクチャのコア機能は大きく異なることを認識することが重要です。
この革新的なパッケージ設計により、Snapdragon X2 Elite Extremeは228GB/秒という驚異的なメモリ帯域幅を実現し、最小48GBのメモリもサポートしています。一方、他のSnapdragon X2 Eliteモデルはパッケージ外のメモリを使用しているため、帯域幅は152GB/秒に低下しています。@IanCutressによる最近の観察によると、ダイに「SEC」ラベルが貼られていることから、Qualcommはこのパッケージの主要コンポーネントの調達においてSamsungと提携していることが分かります。
私が知る限り、WeU は 3 つ X2E-96-100 18 コア、48GB SiP メモリ 12 チャネル、228 GB/秒 4.6 GHz CPU、5G 2C 1.85GHz ピーク GPU X2E-88-100 18 コア、オフパッケージ メモリ 8 チャネル、152 GB/秒 4.0 GHz、4.7G ターボ 2C X2E-80-100 12 コア、オフパッケージ メモリ 8 チャネル、152 GB/秒 4.0 GHz、4.7G 1C/4.4G 2C pic.twitter.com/s6g3JyEbvC
— 𝐷𝑟。 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) 2025年9月24日
Snapdragon X2 Elite Extreme ダイの物理的寸法は、堅牢なパフォーマンス能力を示唆しており、これは、2026 年初頭に発売予定のデバイスにこのチップセットを統合することを計画しているラップトップ メーカーにとって重要な要素です。チップセットが最大限の性能を発揮し、最適なパフォーマンスを発揮するには、適切な冷却ソリューションが不可欠です。
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