噂の評価基準
0～20%: 可能性が低い – 信頼できる情報源が不十分 21～40%: 疑わしい – 正当な懸念が残る 41～60%: もっともらしい – ある程度の合理的な証拠が存在する 61～80%: 可能性が高い – 強力な裏付けとなる証拠がある 81～100%: 可能性が高い – 複数の信頼できる情報源によって確認されている
噂評価 率: 25%
ソースの信頼性: 2/5 裏付けレベル: 1/5 技術的な実現可能性: 1/5 タイムラインの信頼性: 1/5
TSMCの2nm生産タイムラインとその影響
最近の予測によると、Qualcommは2026年後半までに初の2nmチップセット「Snapdragon 8 Elite Gen 6」を発表し、Appleに匹敵する勢いを見せているようです。このモデルは、Snapdragon 8 Elite Gen 5の後継機となる予定です。最近のリーク情報により、一部の仕様が明らかになり、LPDDR6 RAMやUFS 5.0ストレージ機能などの強化が示唆されています。しかしながら、このチップセットがTSMCのより高度な「N2P」プロセスを採用するという主張は、過去の反論により懐疑的な見方を招いています。
WeiboのDigital Chat Stationは、Snapdragon 8 Elite Gen 6が、初期のN2バリアントではなくTSMCの2nm N2Pプロセスを採用することで、リソグラフィー技術においてAppleのA20およびA20 Proを上回る可能性があると示唆しています。しかし、AppleがTSMCの初期2nm生産のかなりのシェアを確保したと報じられていることを考慮すると、QualcommやMediaTekなどのライバルにとって脅威となる可能性があります。
TSMCは2025年末までに本格生産を開始し、来年までに月産約10万枚の生産を目指しています。N2ウェハ1枚あたり3万ドルのコストを考えると、N2PバリアントはQualcommにとって若干高価になると予想されます。さらに、業界関係者であるFixed Focus Digitalは、2026年にはApple、Qualcomm、MediaTekがN2システムオンチップ（SoC）設計のみを発表すると予想されており、N2Pプロセスへの早期移行の可能性は低いと指摘しています。
LPDDR6 RAMとUFS 5.0サポートへのアップグレードの可能性については、これらの進歩は実現可能と思われます。デバイス上の人工知能（AI）アプリケーションが増加するにつれて、メモリとストレージの需要は高まり、Qualcommの主要チップセットには強化された効率的な規格が必要になります。LPDDR6 RAMとUFS 5.0の採用に関する最終決定はQualcommの製造パートナーに委ねられますが、Snapdragon 8 Elite Gen 6で新しいリソグラフィー世代に完全に移行するという主張については、依然として懐疑的です。
ニュースソース: デジタルチャットステーション
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