ヘッジファンド幹部によると、SMICはTSMCの「1兆ドル」の時価総額と競争する予定

ヘッジファンド幹部によると、SMICはTSMCの「1兆ドル」の時価総額と競争する予定

この記事は投資アドバイスではありません。著者はここで言及されている株式を保有していません。

半導体市場の潜在的な変化: SMIC vs. TSMC

APSアセットマネジメントの創設者兼最高投資責任者であるウォン・コック・ホイ氏によると、中国最大の半導体メーカーである中芯国際集成電路製造(SMIC)は、最終的には台湾積体電路製造(TSMC)の時価総額に匹敵する可能性があるという。TSMCは現在、世界で最も有名で技術的に進んだ半導体メーカーであり、その最先端の製造プロセスに依存する大手テクノロジー企業にサービスを提供している。

制裁によりASMLの先進的なEUVリソグラフィー装置へのアクセスが制限され、7ナノメートルチップ製造の習得に課題を抱えているにもかかわらず、ウォン氏はSMICの可能性について楽観的だ。同氏は、中国の知的資本と豊富な資源により、SMICは西側諸国の顧客に依存せずに効率的に事業を運営できると考えている。

中国の半導体業界:独立性の高まり

TSMC は、大手テクノロジー企業と有利な提携関係を築き続けています。これは、同社の時価総額が約 8,410 億ドルという驚異的な数字に反映されており、半導体業界に対する同社の影響力は計り知れません。Apple、NVIDIA、AMD などの企業は、TSMC の高度なチップ技術から多大な恩恵を受けています。特に、TSMC の株価は、主に人工知能ブームに関連した需要の急増により、過去 1 年間で 103% 急騰しました。

逆に、TSMCに対する米国の貿易制限を背景にSMICの重要性は高まり、特にHuaweiへのチップ供給能力に影響を与えている。SMICは、古い7ナノメートル技術に限定されているとはいえ、Huaweiの膨大なチップ需要を満たすことができる唯一の国内企業としてその空白を埋めてきた。この制限により、スマートフォン市場におけるAppleなどのブランドに対するHuaweiの競争力は妨げられてきた。

SMICチップ製造

将来の展望:ギャップを埋める

ウォン氏は最近ブルームバーグのチャイナショーに出演し、ファウンドリ市場におけるTSMCの比類ない地位を強調し、「間違いなく世界最高のファウンドリだ」と述べた。TSMCの評価額は1兆ドルを超える高水準であるにもかかわらず、ウォン氏はSMICの現在の時価総額が約500億ドルであることは大きな差を示していると示唆した。しかし、同氏は「時間が経てばSMICが追いつくだろう」と自信を示した。

ウォン氏は、この楽観的な見通しは、SMIC の潜在的成長に寄与するいくつかの重要な要素によるものだとしている。同氏は、テクノロジー分野で成功するには多額の資本投資が必要だが、SMIC は十分な資金と中国政府からの強力な支援を備えており、その分野では優位に立っていると指摘した。さらに、中国の教育機関からは毎年 500 万人を超える卒業生が輩出されており、SMIC が利用できる労働力は相当なものだ。

さらに、中国の広大な国内市場は、SMIC の米国顧客への依存度を下げ、中国国内で収益性の高い事業運営を行う十分な機会を提供します。ウォン氏は、これらの要素が SMIC と TSMC 間の競争上の差を縮めるのに役立つと考えています。

ウォン氏は、今後、国内のEUV装置開発の進歩がゲームチェンジャーとなるだろうと予測している。同氏は、中国企業が独自のEUVリソグラフィー技術の開発に成功すれば、中国の半導体業界は根本的に変化するだろうと推測している。このような躍進は、中国企業が国内サプライヤーに軸足を移し、西側諸国の企業を脇に追いやることになり、米国の半導体企業に大きな影響を及ぼす可能性がある。

結論として、ウォン氏は、この技術的マイルストーンから3年以内に、多くの米国の半導体企業が、競争力のある中国メーカーにビジネスを奪われ、深刻な問題に直面する可能性があると予測している。

出典と画像

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