この記事は投資アドバイスを構成するものではなく、著者は言及されている株式を保有していません。
SMIC の監視：台湾が人材引き抜きを調査
中国最大の半導体製造企業である中芯国際集成電路製造（SMIC）は、台湾から技術者や熟練労働者を採用した疑いで台湾当局の捜査を受けている。SMICは、自給自足の半導体サプライチェーンを構築するという中国の目標において極めて重要な役割を果たしている。しかし、米国の継続的制裁により、7ナノメートル未満の半導体を製造するために必要な先進的な製造設備を取得する同社の能力は大幅に低下している。報道によると、ファーウェイを含む中国の大手企業は、半導体設備メーカーASMLの本拠地であるオランダから人材を引き入れる取り組みを強化しているという。
SMICに対する米国の制裁の影響
米国の規制により、SMICはハイテクチップ製造に不可欠な極端紫外線（EUV）リソグラフィー装置を入手できなくなった。一部の情報筋によると、SMICは他の中国企業と提携して独自のEUV技術を開発しているというが、こうした取り組みが成果をあげ、台湾のTSMCを含む西側企業の高度な製造能力と競争できるほどには間に合わないだろう。
台湾の戦術的対応
台湾の捜査局は最近の声明で、SMICや同様の企業による採用活動の抑制に力を入れていることを明らかにした。当局は、SMICがサモアに拠点を置く団体の名義で台湾にダミー会社を設立し、現地の規制を欺いて台湾の優秀な人材を中国での事業に引き入れようとしたと主張している。
台湾での作戦と襲撃
注目すべきは、SMICの事業体が、TSMCの本社と先進的な製造施設がある台湾の技術拠点、新竹に設立されたことだ。台湾当局は、世界最大の半導体受託製造業者であるTSMCからエンジニアを獲得することがSMICの戦略目標であったことを強調している。
捜査活動の強化
台湾の捜査官は3月だけで11社の企業を捜索し、34か所を巡回し、約90人に事情聴取を行った。同局は、関連分野の熟練した人材が中国企業の採用対象になりつつあると強調し、2020年以降、同様のケースを約100件精査してきたと指摘した。
チップ製造における課題
中国政府の最近の文書によると、同国は自国のチップ製造技術の開発において、欧米の技術力に比べて少なくとも15年遅れている。SMIC以外にも、ファーウェイは先進的なチップ製造装置に不可欠な特殊レンズの製造会社であるカールツァイスからの人材採用を強化していると報じられている。
SMIC は 7 ナノメートル チップを製造する能力を持っていますが、最先端の EUV マシンを利用できないため、製造プロセスの最適化が困難になっています。その結果、出力の歩留まり (シリコン ウェーハから得られる使用可能なチップの割合) は低いままであり、SMIC にとって大きな運用上の課題となっています。
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