SMIC（中国）は、ムーアの法則を超える性能革新を目指し、新たな研究センターを設立し、先進パッケージングの取り組みを強化

中国を代表する半導体メーカーであるSMICは、先進的なパッケージング技術に注力しています。これは、NVIDIAなどの企業がこうしたイノベーションを活用して、ムーアの法則によって定められた限界を超えてチップの性能を向上させていることを受けてのことです。

パートナーシップの強化：SMICの先進パッケージングソリューションへの取り組み

近年、半導体企業にとって、性能の大幅な向上を目指す上で、高度なパッケージングは重要な戦略として浮上しています。トランジスタの微細化のみに頼る従来のスケーリング技術はもはや通用しなくなっています。業界は、TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術に代表される、高度なバックエンド半導体ソリューションに注目しています。DigiTimesの報道によると、 SMICは上海に専門の研究組織を設立し、従来の限界を超えるための先駆的技術開発に取り組んでいます。

SMICによる先端パッケージングへの進出は前例のないものではありません。同社は以前、JCETグループと合弁会社を設立し、ウェハバンピング、ウェハレベルパッケージング（WLP）、チップスケールパッケージング（CSP）などの技術に注力していました。しかし、既存の製品はまだ業界の主要プレーヤーとしての地位を確立しておらず、TSMCのCoWoSやIntelのFoverosに匹敵する競争力のある2.5D/3Dパッケージングソリューションを欠いています。

Huawei P70用Kirin 9000S — SMICの7nmプロセスで製造されたKirin 9000Sの画像 / 画像クレジット – Bloomberg

しかし、バックエンド製品の開発は、超精密機器、高度なインターポーザー、そして堅牢な製造エコシステムを必要とする複雑な取り組みです。レポートによると、SMICの取り組みの焦点は、ウェーハ製造とパッケージング／テスト業務の連携強化にあり、外部のOSAT（半導体組立・テスト委託会社）パートナーとの連携を深めるという戦略的意図を示しています。半導体業界を一変させる可能性を秘めた高度なパッケージングの緊急性は、強調しすぎることはありません。

TSMCのCoWoSとIntelのEmbedded Multi-die Interconnect Bridge（EMIB）ソリューションに対する需要は現在非常に高く、特に先進パッケージングの利点を認識している高性能コンピューティング（HPC）顧客の間で顕著です。中国の半導体産業への野望は、特にトランジスタの微細化の限界といった課題に直面していることに留意することが重要です。先進パッケージングはすぐに革新的なメリットをもたらすとは限りませんが、SMICおよび中国の半導体業界全体にとって、長期的な投資となることは間違いありません。

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