この記事は投資アドバイスではありません。著者はここで言及されている株式を一切保有していません。
半導体パッケージの重要性の高まり
半導体パッケージングは、特に米国のチップ製造において、生産における重大な制約として浮上しています。この課題に対処するため、We hynix はメモリ パッケージングに重点を置く新しい施設を立ち上げます。4 億 5,800 万ドルの多額の助成金と、さらに 5 億ドルの融資によって、同社は業務能力を強化する態勢を整えています。
インディアナ州でのHBMメモリ生産開始
SKハイニックスがインディアナ州に建設する最先端のHBM（高帯域幅メモリ）施設は、2028年までに生産を開始する予定だ。この動きは、サムスンが品質管理の問題に直面していると報じられているHBM3eメモリ分野での世界的な競争の激化と足並みを揃えている。
CHIPS法に基づく戦略的投資
韓国の2大メモリメーカーであるWe hynixとSamsungは、この進化する市場において戦略的に優位な立場にあります。8月、We hynixはCHIPS法に基づき、米国商務省から4億5,800万ドルの予備補助金を獲得しました。この資金は、先進的なHBMパッケージング施設と研究開発センターの両方を設立することを目的とした、38億7,000万ドルの広範な投資計画の一部です。
雇用と地域経済への影響
CHIPS 法の助成金による取り組みにより、約 1,000 件の直接雇用が創出され、半導体製造だけでなく建設部門でも経済活動が活性化すると予想されています。新しい施設では、主に、チップ製造の重要なステップであるメモリ パッケージングの「バックエンド」プロセスを担当します。
SK hynix は、韓国の利川に主要拠点、中国の重慶に 4 番目の施設を構え、世界的に広く展開しています。さらに、同社はサンディエゴ、ポーランド、台湾などの場所に研究開発センターを運営しています。
AIチップサプライチェーンの保護
HBM メモリの重要性は、特に人工知能 (AI) の文脈では強調しすぎることはありません。これらの新しい施設を設立することは、米国における AI チップのサプライ チェーンの安定性を確保する上で非常に重要です。これは、Micron の高度な生産施設が主に米国外にあることを考えると、非常に重要です。Micron は、米国史上最大の半導体投資となる、ニューヨークとアイダホへの投資に 1,000 億ドルを投じています。さらに、同社は 12 月に CHIPS 法からアイダホでの事業のために 62 億ドルという多額の資金を受け取り、2035 年までに高度なメモリ製造における米国のシェアを 10% に増やすことを目指しています。
We hynixの将来展望
今後、We hynix は 2024 年にメモリ パッケージング事業を拡大する計画で、韓国のパッケージング施設に最大 10 億ドルを投資する可能性があるとの憶測もある。この取り組みは、急速に進化する半導体市場において生産能力を向上させ、競争力を維持するという強い決意を示している。
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