SK ハイニックス、次世代 AI GPU に向けた HBM4 の 2026 年までの量産を発表

SKハイニックスは、2026年までに開始される予定の次世代HBM4メモリの量産を発表した。

SK ハイニックス、サムスンやマイクロンなどと同様の量産スケジュールを目指して HBM4 レースに参加

これまでのところ、Micron と Samsung が開発を確認しながら次世代 HBM4 メモリ製品をリストアップしているのを見てきました。市場での AI の採用が急速に増加しているため、将来に向けてさらに強化されたコンピューティング能力が求められています。HBM は、AI コンピューティングが市場でどのように位置付けられるかにおいて重要な役割を果たしていることに留意することが重要です。現代では、AI アクセラレータの製造において重要なコンポーネントであるためです。

彼は、次世代への移行とは別に、HBM 業界が膨大な需要に直面していることを認識することが重要であると考えています。したがって、シームレスな供給と革新的なソリューションを作成することがはるかに重要です。 Kim 氏は、HBM 市場が 2025 年までに最大 40% 成長すると予想されており、この市場を最大限に活用できるよう早い段階から位置を決めています。

HBM4 に期待されることに関しては、Trendforceが共有するロードマップでは、最初の HBM4 サンプルはスタックあたり最大 36 GB の容量を備え、完全な仕様は JEDEC によって 2024 年から 2025 年下半期にリリースされる予定です。。最初の顧客によるサンプリングと提供は 2026 年に予定されているため、新しい高帯域幅メモリ AI ソリューションが実際に動作しているのを見るまでにはまだ時間がかかります。どのようなタイプの AI 製品が新しいプロセスを採用するかは不明です。したがって、今のところは予測できません。