SK hynix は、NVIDIA の Rubin プロジェクト サンプルのテスト用に HBM4 モジュールを初めて供給し、高帯域幅メモリ (HBM) 分野での優位性を改めて主張しました。
SK HynixがNVIDIAのHBM4受注でMicronとSamsungを上回りトップに立つ
HBM4の重要性を理解することは、コンピューティング技術の将来のトレンドを把握する上で極めて重要です。この最先端のメモリ規格は、メモリとロジックコンポーネントを1つのパッケージに統合するという独自の特徴を備えており、業界における画期的な進歩を示しています。
HBM4の覇権をめぐる競争は、韓国の大手テクノロジー企業の間で焦点となってきました。サムスンはHBM4製品で大きな進歩を遂げていますが、具体的な歩留まりは未だ明らかにされていません。しかしながら、サムスンは最近、AMDがHBM3Eモジュールを採用したことで好意的な注目を集め、NVIDIAのHBM4向け「サプライヤープール」における優位な立場を築くのに十分な評価を得ました。
また、NVIDIA が HBM3 で採用したものと同様の「マルチソーシング」戦略を計画していることも注目に値します。これにより、HBM4 のニーズに関して Micron と Samsung の両方と協力することになるかもしれません。
HBM4モジュールの導入により、NVIDIAのRubin GPUアーキテクチャは2025年第4四半期頃に発売され、同年9月には顧客認定が開始される予定です。このタイミングは、高度なメモリソリューションをめぐる競争の緊急性と競争のダイナミクスを浮き彫りにしています。
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