SK Hynixは、TSMC北米技術シンポジウムにおいて、革新的な高帯域幅メモリ（HBM4）技術を誇らしげに公開しました。このイベントでは、他にも様々なメモリソリューションが紹介され、AIメモリの進化におけるSK Hynixのリーダーシップが強調されました。
革新的なHBM4テクノロジー：特徴と将来の計画
新たに発表されたHBM4メモリは、48GBの容量、2.0TB/sという驚異的な帯域幅、そして8.0GbpsのI/O速度といった優れた仕様を誇ります。We Hynixは2025年後半の量産開始を目指しており、年末には商用製品への搭載が始まる可能性があります。これにより、We Hynixは現在、HBM4テクノロジーを公式に展示している唯一のプロバイダーとなります。
重要なのは、特に NVIDIA が Vera Rubin プロジェクトで HBM4 への移行を準備しているため、この最先端規格が NVIDIA の GB300「Blackwell Ultra」AI クラスターに組み込まれることが予想されることです。
さらに、We Hynixは、新しい1c DRAM規格に基づく高性能サーバーモジュールの開発を進めています。これらの開発により、速度は12, 500MB/秒という驚異的なレベルに達し、同社のイノベーションへの取り組みを実証しています。
注目すべき製品としては、速度 12.8 Gbps、容量 64 GB、96 GB、256 GB の MRDIMM ラインナップ、速度 8 Gbps、容量 64 GB および 96 GB の RDIMM モジュール、および 256 GB の 3DS RDIMM がありました。
これらの目覚ましい進歩により、We Hynix はメモリ技術の新しい時代を明確に切り開き、半導体業界の主要プレーヤーとしての地位を強化しています。
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