SK hynix、将来のGPU向け拡張VRAM向け24Gb GDDR7モジュールを開発、さらにHBM4メモリ供給も約束

SK Hynixは、24Gb GDDR7メモリを発売する意向を発表しました。これにより、今後発売されるグラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）のVRAM容量が大幅に向上します。さらに、同社はHBM4メモリソリューションの導入も準備中です。

メモリ技術の進歩：We HynixのGDDR7とHBM4への取り組み

We Hynixは最新のアップデートで、12-Hi HBM3e DRAMモジュールの売上が急増した好調な四半期決算を強調しました。また、DRAMとNANDフラッシュの出荷量が予想を上回り、堅調な四半期業績に貢献したと発表しました。

本レポートの重要なハイライトは、24Gb GDDR7メモリモジュールの開発です。これらの新しいメモリチップは、次世代グラフィックカードの性能を強化するだけでなく、AI重視の顧客に拡張されたVRAM容量を提供するように設計されています。特に、24Gb構成（3GB相当）は、現行の16Gb（2GB）ダイと比較して、50%もの大幅な容量増加を実現します。

さらに、GDDR7は驚異的な速度向上を実現すると予想されており、技術が成熟するにつれて30Gbps以上のデータレートが標準になると予想されています。40Gbps以上のオプションの登場は近いかもしれませんが、VRAM容量の拡大は大きな飛躍を意味します。

Samsungはすでに同様のメモリモジュールの生産を開始しており、一部はオンラインで販売されているのが確認されています。NVIDIAの次期「RTX 50 SUPER」シリーズには、これらの大容量メモリソリューションが搭載されると予想されており、今年後半または来年初めに発売される可能性があります。

グラフィックスメモリ技術の比較分析

グラフィックスメモリ	GDDR7	GDDR6X	GDDR6	GDDR5X
作業負荷	ゲーム / AI	ゲーム / AI	ゲーム / AI	ゲーム
プラットフォーム（例）	GeForce RTX 5090	GeForce RTX 4090	GeForce RTX 2080 Ti	GeForce GTX 1080 Ti
ダイ容量（Gb）	16～64歳	8-32	8-32	8-16
配置数	12歳？	12	12	12
Gb/秒/ピン	28～42.5	19-24	14～16歳	11.4
GB/秒/配置	128-144	76-96	56-64	45
GB/秒/システム	1536-1728	912-1152	672-768	547
設定（例）	384 IO (12個 x 32 IO パッケージ)?	384 IO (12個 x 32 IO パッケージ)	384 IO (12個 x 32 IO パッケージ)	384 IO (12個 x 32 IO パッケージ)
典型的なシステムのフレームバッファ	24GB（16GB）/36GB（24GB）	24GB	12GB	12GB
モジュールパッケージ	266（BGA）	180（BGA）	180（BGA）	190（BGA）
平均デバイス電力 (pJ/ビット)	未定	7.25	7.5	8.0
典型的なIOチャネル	PCB（P2P SM）	PCB（P2P SM）	PCB（P2P SM）	PCB（P2P SM）

同社は、製品の堅調な販売と量産体制の強化により、HBM事業を前年比2倍に拡大し、安定した収益の確保を目指します。また、顧客の要望に応じてHBM4をタイムリーに供給することで、競争力の維持に努めます。

SKハイニックスは、年内にサーバー用LPDDRベースのモジュール提供を開始するとともに、容量を16Gbから24Gbに拡張したAI GPU用GDDR7製品を準備し、製品の多様化を通じてAIメモリ市場でのリーダーシップを強化していく計画だ。

次世代HBM4規格がハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とAIの世界に革命をもたらそうと準備を進める中、NVIDIAやAMDといった企業は、RubinアーキテクチャやMI400アーキテクチャといった次期モデルにこれらのメモリソリューションを採用する準備を整えています。評価目的に特化した初期供給が開始されたとの報道もあり、この先進的なメモリ技術の採用に向けた強い動きが伺えます。HBMの最新ロードマップは、これらの新しい規格が既存のメモリソリューションに対してどのような位置づけになるのか、そして起こり得るアーキテクチャの変化を示しています。

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