NVIDIAへのHBM3E供給におけるサムスンの課題
サムスン電子は現在、今年中にNVIDIAにHBM3E（高帯域幅メモリ3E）を供給する能力に関して大きな課題に直面している。報道によると、サムスンは重要な業界標準を満たすのに苦労しており、NVIDIAのサプライチェーンへの統合に影響を及ぼしているという。
サムスンが直面した問題
サムスンにとっての主な障害は、重要な資格試験に合格できず、NVIDIA の厳格なパフォーマンス基準を遵守できなかったことです。最近の投資家向けメモで、サムスンはこれらの障害を認めながらも、今後の展開については慎重ながらも楽観的な見通しを示しました。Daily Koreaの最近のレポートでは、今年の見通しは悲観的であり、サムスンによる HBM3E モジュールの提供は「事実上不可能」であると示唆していますが、2025 年までに見通しは改善される可能性があります。
サムスン電子が今年中に8層と12層のHBM3EをNVIDIAに供給するのは現実的に不可能だ。供給が遅れている理由は、NVIDIAのチップ性能の要求を満たすことができなかったためだ。
– サムスン、デイリーコリア経由
サムスンの将来展望
現在のハードルにもかかわらず、サムスンには明るい兆しが見えている。同社は早ければ2025年第1四半期にHBM3Eの供給を開始すると予想されており、NVIDIAのような業界リーダーに供給できる可能性がある。さらに、同社は次世代HBM4プロセスの開発を続けており、半導体とメモリの統合生産能力に支えられ、より有利な立場に立つ可能性がある。
結論として、Samsung は NVIDIA への HBM3E 供給において当面の障害に直面しているものの、高性能メモリ市場において同社が適応し革新を進めていくことで将来は有望なものとなるでしょう。
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