サムスンは2nmチップ開発でTSMCを追い抜く態勢にあるが、成功は現在の課題を克服することにかかっている

最近の報道によると、サムスンは新しい 2nm GAA ノードの開発を進める中で、3nm ゲートオールアラウンド (GAA) 技術で直面した問題を解決した可能性がある。この進展は、韓国の半導体大手が進行中の技術競争で競争力を取り戻しつつあることを示唆している。2nm GAA プロセスを使用して製造された Exynos 2600 の初期の試作では、約 30 パーセントの歩留まりが達成されたと報告されており、大規模なウェハ生産の可能性が高まっている。しかし、このベンチャーの実現可能性は、サムスンが歩留まりを許容できる水準まで高められるかどうかにかかっている。

TSMCの高収益による競争優位性

サムスンは進捗に楽観的だが、TSMCは2nm技術で60%を超える歩留まりを達成したと報じられている。台湾の半導体大手は、現段階ではサムスンを追い越そうと急ぐのではなく、戦略的な待機アプローチを採用しているようだ。サムスンの歩留まり改善に関する具体的な詳細は不明だが、Exynos 2600プロトタイプは今年5月までにフル生産に入ると予想されている。このタイムラインは、サムスンに歩留まりレベルを徐々に引き上げる必要な機会を与えている。外部顧客からの注文を受け付け始めるには、歩留まりレベルを少なくとも70%に引き上げる必要がある。

今後、Exynos 2600の設計は、今年の第3四半期までに完成しなければ、Galaxy S26シリーズに搭載される可能性は低い。発売スケジュールの点ではSamsungがTSMCに対して時間的に有利かもしれないが、過去にも同様の状況が発生したことを忘れてはならない。たとえば、Samsungは以前、最初の3nm GAAプロセスを2022年に発表したが、実際の生産では遅れに直面した。それに比べて、TSMCは一貫して高い歩留まり率を維持しており、2nmの試験生産は約60％と報告されているが、専門家の分析によると、さらに高い可能性がある。

特筆すべきは、TFインターナショナル証券のアナリスト、ミンチー・クオ氏が、前回報告された数字以降、TSMCの歩留まりは60％を大きく上回っている可能性が高いと指摘したことである。特に、2026年後半に発売予定のiPhone 18シリーズに搭載予定のApple A20 SoCに関してはそうだ。TSMCの進歩により、同社は2025年末までに月間最大5万枚のウェハを生産できるようになり、サムスンの進歩があっても、半導体業界で手強い競争相手としての地位を確立できるだろう。とはいえ、サムスンが2nm GAAの歩留まり率をうまく高めることができれば、過去数年間に失った市場シェアの一部を取り戻すことができるかもしれない。

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