Samsung Exynos 2700チップは、SF2Pプロセス、ARM Cortex C2コア、強化されたサーマル、LPDDR6、UFS 5.0、社内コードネームUlyssesを搭載

Samsungが2027年の発売を目指して開発を進めているExynos 2700チップは、特に熱管理において大幅な機能強化が期待されています。一部の市場でGalaxy S26およびGalaxy S26+の標準モデルに搭載されるExynos 2600を基盤として構築されたこの新しいシステムオンチップ（SoC）は、最先端の銅製ヒートシンクをアプリケーションプロセッサ（AP）に直接統合しています。Exynos 2600で導入された数々の革新技術にもかかわらず、Exynos 2700では依然として改善の余地があり、より高い性能と効率性の向上が期待されています。

Exynos 2700：熱効率と設計革新に重点を置く

サムスンが2027年に計画しているSoC、Exynos 2700（コードネーム：Ulysses）の技術分析。このプロジェクトでは、リソグラフィー、コアアーキテクチャ、物理パッケージの同時進歩を通じて、熱ボトルネックの解決を優先しています。pic.twitter.com /3RTkGJdUq2

— カウレンダ (@BairroGrande) 2026 年 1 月 10 日

あまり知られていないものの信頼できる情報源からの最近のリークにより、社内ではUlyssesと呼ばれているExynos 2700の主要な仕様が明らかになりました。この情報は、既存のリーカーとのつながりによってさらに強化され、この新型チップは前世代チップの技術的進歩を基盤としていることを示唆しています。

まず、Exynos 2700 は、Exynos 2600 に実装されているすでに優れた 2nm Gate-All-Around (GAA) テクノロジの進化形である、Samsung の最先端の SF2P プロセスを使用する予定です。

GAAアーキテクチャは、ゲートがチャネルを包み込む独自の3Dトランジスタ設計を特徴としており、静電気制御を強化すると同時に電圧閾値を低減します。SF2Pプロセスへの移行により、従来のSF2ノードと比較して、全体的な性能が12%向上し、消費電力が25%削減されるという驚異的な効果が期待されます。

Exynos 2700の注目すべき点は、その期待されるコアアーキテクチャです。ARMの新しい命名規則が採用され、CortexコアからC2コアへと移行する可能性が高いです。構成にはC2-UltraコアとC2-Proコアが含まれる可能性があり、クロック速度は4.20GHzに達する可能性があります。これは、Exynos 2600の最大3.90GHzを大幅に上回る性能です。

Exynos 2700のアーキテクチャの詳細

1x C1-Ultra コア、4.20GHz（予想）
3.25GHzのC1-Proコア3基
2.75GHzのC1-Proコア6個
レイトレーシング対応のSamsung Xclipse 960 GPU（正確なクロック速度は非公開）
32K Mac ニューラルプロセッシングユニット (NPU) を搭載した AI エンジン
LPDDR5X RAMのサポート

Exynos 2700は、一貫性とパフォーマンスの観点から、前世代機と同様のコア構成を継続すると想定するのが妥当でしょう。最新のARM C2コアを活用することで、IPC（Instructions Per Cycle：命令数/サイクル）が35%近く向上するという驚異的な性能向上が期待できます。

理論的なパフォーマンス評価によれば、予想されるクロック速度の向上により、Geekbench 6 スコアはシングルコアタスクで約 4, 800、マルチコア操作で約 15, 000 となり、Exynos 2600 と比較してそれぞれ約 40% と 30% の増加となります。

ラベル付きの図は、視覚的な熱インジケータを備えたコンポーネント DRAM、ダイ、および SbS (統合 HPB) を備えた「FOWLP-SbS パッケージング」を示しています。 — FOWLP-SbSパッケージ

Exynos 2700は、設計上の大きな進化として、一体型ヒートパスブロックを内蔵したFOWLP-SbS（サイド・バイ・サイド）パッケージング技術を採用します。この銅製ヒートシンクは、Exynos 2600のように部分的にしかカバーされないのに対し、AP全体をカバーすることで放熱性を向上させています。

Samsung Exynos 2700を「高負荷動作安定性」で強調した図。CPU（C2 Ultra）、GPU（Xclipse）、LPDDR6メモリ、UFS 5.0ストレージを「SbS（サイドバイサイド）パッケージレイアウト」の下に配置して、「帯域幅が大幅に向上」している。

グラフィックスに関しては、Exynos 2700はAMDアーキテクチャベースのXclipse GPUを搭載し、LPDDR6とUFS 5.0によるデータ転送能力の向上を活用すると予想されています。これらの進歩により、パフォーマンスは30%から40%向上し、LPDDR6では最大14.4Gbpsのスループットを達成できる可能性があります。注目すべきは、サムスンが将来的にExynos 2800チップ向けに自社製GPUを開発する可能性があるという憶測が飛び交っていることです。

Exynos 2700の正式発表まで数ヶ月残っていますが、特にモデムの統合に関しては、多くの疑問が未解決のままです。内蔵モデムと外付けモデムのどちらを選択するかは、製造プロセスにおける効率と歩留まりの指標に影響を与える可能性があります。

これらの開発が実現すれば、Exynos 2700はQualcommの次期Snapdragon 8 Elite Gen 5チップの強力な競合相手として浮上し、競争の激しい環境の中でSamsungがQualcommへの依存を減らす道が開かれることになる。

出典と画像