サムスンは2025年第2四半期の決算発表で、革新的な2nmゲート・オール・アラウンド（GAA）技術を採用した次世代モバイルシステムオンチップ（SoC）の量産を2025年後半に大幅に拡大する計画を発表しました。発表ではこの画期的なシリコンについて示唆されたものの、具体的な詳細は明らかにされていませんでした。しかし、質疑応答セッションでアナリストが、サムスンの次世代リソグラフィーを採用した最初のチップセットはExynos 2600になると明言しました。この開発は、フラッグシップスマートフォン市場に激しい競争をもたらすと予想されています。正確な性能指標は未公開ですが、サムスンはExynos 2600が前世代機と比較してニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）の機能を強化すると示唆しています。
Exynos 2600のパフォーマンスと最適化戦略に関する洞察
報道によると、サムスンは2025年6月にExynos 2600のプロトタイプ量産フェーズを開始した。当時の業界推定では、2nm GAAプロセスの歩留まりは30%前後で推移していた。この数値は商業的に実現可能な水準には達していないものの、サムスンが以前採用していた3nm GAA技術で直面した課題に比べれば大幅な改善を示している。同社は年末までに約70%の歩留まりを達成することを目指しており、この目標はクアルコムのような業界大手からの受注獲得につながる可能性がある。
サムスンの戦略的方向性を浮き彫りにするのは、同社がテスラと2nm GAA技術を用いたチップの量産に関して165億ドル規模の大型契約を締結したことです。質疑応答の中で、アナリストのブライアン・マー氏は、Exynos 2600が確かにこの最先端プロセスを用いて製造されるサムスン初のチップセットとなることを確認しました。しかし、興味深いことに、期待されるコンピューティング性能やGPU性能については言及されていませんでした。その代わりに、サムスンは、このSoCが前世代のExynos 2500を大幅に上回り、特にNPU性能において、デバイス上のAI機能を強化すると強調しました。
サムスンQ&A：「Exynos 2600は、最新の2nm GAAプロセスで製造される最初のフラッグシップチップセットになります[Samsung Foundry経由]…2600は、デバイス上のAI機能のサポートが強化され、以前のバージョンと比較してNPUパフォーマンスが大幅に向上しています。」
— ブライアン・マー（@bryanbma）2025年7月31日
Exynos 2600は既にGeekbench 6で記録されており、10コアCPUクラスターの性能を披露しています。これは、Samsungが発売に向けてチップセットのテストを積極的に行っていることを示唆しています。しかし、競合他社と比較した生のパフォーマンス指標に関する情報がないため、Exynos 2600はまだ最適化の段階にある可能性があります。報道によると、Samsungは放熱性を高める「ヒートパスブロック」（HPB）や、耐熱性を向上させマルチコア性能を向上させる「ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング」（FOWLP）などの革新的な技術を採用しているとのことです。大きな利害関係が絡んでいるため、Samsungはさらなる失敗を回避するために、このチップセットのあらゆる側面が期待に応えることを確実にする必要があります。
詳細については、ブライアン・マーのTwitterをご覧ください。
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