サムスン、Exynos SoC技術統合に向けてファウンドリ企業とのマルチチャネルパートナーシップを検討

サムスンは、3nm Gate-All-Around (GAA) プロセスの歩留まりが低く、かつ変動が激しいという課題に直面しており、来年の Galaxy S25 モデルでは Exynos 2500 チップの使用が事実上不可能になった。その結果、今後発売される主力製品は Snapdragon 8 Elite のみで動作することになる。歩留まり改善の見込みがほとんどないことから、サムスンは将来的に Exynos 製品ラインの存続を確実にするために、他の半導体ファウンドリとの提携を模索する必要があるようだ。

TSMCとの提携の可能性

最近の報道ではTSMCについて明確に言及されていないが、この著名な台湾のファウンドリは、サムスンにとって、合弁事業を通じてExynosプロセッサの大規模生産を行う最も実現可能な選択肢となっている。LSIとして知られるサムスンのチップ製造部門は、さまざまな企業と協力することでファウンドリ部門の活性化を目指している。@Jukanlosreveの報道によると、提携に関する憶測はあるものの、これらの協力がどの程度の範囲に及ぶかは不明である。

現在、最先端の半導体ウエハーを量産できる唯一の企業はTSMCだ。AMDはレポートで言及されているが、同社は製造パートナーとしてではなく、主にTSMCからチップを調達することで知られている。サムスンが提携を追求する場合、必ずしもExynosの生産をすべてこれらの外部企業に移管するわけではないことに注意する必要がある。

サムスンの戦略は、モバイル技術、自動車アプリケーション、通信セクターにわたる利益の多様化を目指した「多面的なコラボレーション」に重点を置いているようだ。これは、進行中の生産上の課題の中で業績を安定させることを目的としている。しかし、サムスンがTSMCにコラボレーションを申し入れたとしても、特にTSMCが半導体業界で強力な地位を占め、成長計画に有利な条件を設定できることを考えると、TSMCがそれを受け入れる保証はない。

最近、TSMC は、先進的な 2nm プロセス技術の試作で 60% の歩留まりを達成し、大きな成果を収めました。3nm と比較して 2nm ウェハの需要が高いことを考えると、Samsung との提携は TSMC にとって戦略的に有利ではないかもしれません。しかし、半導体業界の交渉は秘密に包まれることがよくあります。舞台裏で開発が進むにつれて、今後数週間にわたって最新情報を読者にお知らせします。

ニュースソース: The Bell

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