日本の半導体大手ラピダス、GoogleとAppleの関心を受けて2nmプロセス開発を強化、2027年までに量産開始予定

半導体業界の新星ラピダスは、大手テクノロジー企業からの関心の高まりに応えて、2nmテクノロジーへの取り組みを大幅に加速させる準備を進めている。

Rapidus の 2nm プロセスのユニークな特徴: BSPDN と GAA Technologies

半導体業界は長い間、TSMCなどの業界リーダーが独占してきた。インテルやサムスンファウンドリーも市場のシェア拡大を競っており、競争は依然として激しい。しかし、日本のチップ製造業界の先駆者であるラピダスは、最先端の半導体ノードの争いに参入している。DigiTimesの報道によると、同社は量産への移行を早めるために、日本の北海道に専用施設を設立したという。

Rapidus はさまざまな業界関係者から注目を浴びていますが、持続可能な生産方法に重点を置くことを目指しているため、長期的なコラボレーションの数は限られる可能性があります。同社は IBM から 2nm 技術を取得したと報じられており、近いうちにブレークスルーを達成できると楽観視しています。しかし、課題は残っています。Rapidus は現在、この実験段階ではよくあるハードルである歩留まりの問題に取り組んでおり、ASML から入手した高度な EUV 機械の操作の複雑さにも対処しています。

興味深い展開として、日経アジアは最近、ラピダスが 2nm プロセスを使用した高度なチップの大量生産について、アップルやグーグルなどの有名企業と協議中であると報じました。専門家は、この日本の半導体企業は TSMC に約 2 年遅れをとる可能性があると示唆していますが、ラピダスはより効率的なソリューションを提供することでこの差を縮めることができると確信しています。ただし、この主張の実現可能性はまだわかりません。今月現在、同社は 2nm 技術の試作を開始しており、最初のプロトタイプチップは 5 月中旬までに完成する予定です。

Rapidus の 2nm 技術開発における特徴は、BSPDN (Backside Power Delivery Network) と GAA (Gate-All-Around) 技術の統合です。この組み合わせは、業界における先駆的な取り組みです。現在、Intel のみが BSPDN を 18A プロセスに組み込むことに成功しており、Rapidus は先進チップ市場における注目に値する競合企業として位置付けられています。

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